头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 尖端技术博弈 美半导体产业面临“中国挑战” 据富士通的副会长肥塚雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥塚曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到美日半导体协定，80年代和90年代曾工作在美日高科技摩擦的一线。 发表于：2015/9/21 ADI中功率驱动放大器提供高增益与输出功率 亚德诺半导体(ADI)宣布推出一款运作范围介于24～35 GHz间的中功率分布式驱动放大器--HMC1131。该放大器在1-dB增益压缩下提供22 -dB增益、+35 dBm输出IP3及输出功率+24 dBm。 发表于：2015/9/21 可折叠智能机非三星独家 传另有国际大厂赶工研发 智慧手机终于要出现革命性变化，模样彻底改头换面？先是研调机构IHS预言，明年将出现可折叠式智慧机，显示器也能够像书本一样对折，折叠部分不会损坏。不久后就传出三星电子将发布可折叠智慧机，如今最新消息称，三星之外，还有国际大厂正赶工开发可折叠智慧机。 发表于：2015/9/21 博通推出车用无线通讯芯片 博通(Broadcom)发布两款整合最新5G WiFi和Bluetooth Smart技术的新车用网路晶片，帮助汽车制造商与一线整合商跟上消费性电子与物联网产业的发展速度。新解决方案可让汽车本身与其他设备获得高速连线能力，并透过车载资通讯系统与网路热点提供网路存取能力、云端应用程式与娱乐内容。 发表于：2015/9/21 IHS 功率半导体市场需求前景看好 全球功率半导体市场去年产值达162亿美元，国际半导体厂商英飞凌在功率半导体市场稳居领先地位，市占率达19.2％，市场预估到2019年，功率半导体的需求前景看好，尤其在汽车与工业应用领域需求最多。 发表于：2015/9/21 AMD内部动荡 处理器功臣二度离职 AMD宣布了内部重组的消息，即在内部分拆图形芯片部门，成立Radeon技术事业部(Radeon Technologies Group)，由Raja Koduri（拉加·库德里）担任首席架构师。整合GPU业务之后，现在CPU业务也开始有变动了。 发表于：2015/9/21 组舰队抗展讯 联发科最快年底再购并 面对中国展讯、中芯、海思、华为等红色供应链崛起，由IC设计龙头联发科领头组成的“联发科舰队”已成形，今年已宣布4项并购案。联发科表示，未来不排除购并可能性。业界推测最快年底便有新的购并案公布。联发科已做好加强战力、打群架准备。 发表于：2015/9/21 客户结构大转变 IP供应商也要贴近成品 作为全球第三大IP供应商，Imagination在合并MIPS后大举强化CPU IP，配合自己擅长的GPU IP，加上新整合的RPU(Radio Programmable Unit)IP，及套装安全性软、韧体资源，Imagination似乎已为新的移动装置、物联网(IoT)时代做好准备。 发表于：2015/9/21 联发科技率先获得中移动VoLTE芯片认证 9月17日消息，三大运营商VoLTE商用时间确定，4G高清通话时代即将来临!昨日下午，联发科技官博，以及联发科无线通信事业部总经理朱尚祖@Jeffrey_Ju纷纷发微博表示，MT6735率先获得中国移动的VoLTE芯片认证，联发科成为第一个通过的芯片厂。 发表于：2015/9/21 台积电大陆设12寸晶圆厂 中芯副总裁每晚睡不好 中芯国际执行副总裁李序武表示，28纳米制程除了第一家客户高通(Qualcomm)量产，博通(Broadcom)和华为旗下海思28纳米也会到中芯生产，大陆本地IC设计公司对28纳米需求更是超强。但谈到台积电到大陆设12吋晶圆厂，李序武坦言“台积电的实力强到我每天都睡不好!” 发表于：2015/9/21 <…1788178917901791179217931794179517961797…>
