高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

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展讯设台湾分公司受阻 半导体竞合分化

边是大陆各地在努力争取台湾半导体老大——台积电的投资，一边却又是大陆的芯片设计龙头——紫光集团在台湾的分公司计划受阻。

发表于：2015/8/28

信息安全时代即将到来 安全芯片将无处不在

搜狐财经线下创客沙龙活动——“CHUANG江湖”第二期在繁星剧院拉开帷幕，该活动由东风日产全新楼兰首席赞助、平安普惠特约赞助。FREEs峰瑞资本创始合伙人、前IDG资本合伙人李丰，阿芙精油、雕爷牛腩、河狸家创始人孟醒（雕爷），香港创投人专会联合创始人和董事总经理陈睿潼，启迪之星投资总监董飞就创业相关话题展开探讨，并与现场的众多创业者进行深入交流。

发表于：2015/8/28

中国的ARM构架处理器 打败Intel顶级芯片

在刚刚结束的Hotchips 2015会议上，一家成立不久的中国企业公布了一颗代号”火星”的ARM指令集64核心处理器。令人震惊的是，这颗由中国团队开发的CPU拥有媲美Intel公司最顶级服务器芯片的性能，毫无疑问是目前ARM阵营最强大的处理器。

发表于：2015/8/28

暗战硝烟 新电改下的售电江湖

据统计，截止到2015年8月份，全社会设立或申请设立了28家售电实体，其中包含国家电投、华能集团等五大发电集团售电公司，售电端业务成为电改9号文之后的热点之一。

发表于：2015/8/28

可穿戴设备产业“缺芯”之痛如何解

芯片如同人体的大脑。尤其对于可穿戴设备而言，芯片不仅决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色。尽管目前可穿戴设备产业在国内风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额，但就产业链上游的芯片来说，我们表现得有点无奈，尤其面对高端芯片。就拿目前最为火爆的智能手表与智能手环类产品来说，芯片也面临着比较尴尬的局面。

发表于：2015/8/28

研调 物联网助攻 「车辆共享」创新服务蓄势待发

TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，由于物联网应用兴起将有助「车辆共享(Car Sharing)」运作模式的发展，预期明(2016)年车辆共享会员数量预估将超过1,500万，车辆数则会超过26万台;若以1台共享车辆可取代9-13台私人车辆来计算，相当于将会取代234万至338万台的私人车辆，显示未来车辆共享服务需求规模将继续稳定成长。

发表于：2015/8/28

开放API/MQTT协议助力　物联网平台建置快速达阵

物联网及大数据时代来临，各产业业者都希望能在最短时间内，建置属于自己适用的物联网应用与巨量资料分析架构，提升市场竞争力。有鉴于此，工控业者提出支援开放、标准化应用程式介面(API)与MQTT协议的物联网平台，以满足不同市场系统开发商的需求。

发表于：2015/8/28

中国需求放缓拖累全球智能手机市场

由于发往中国的智能手机数量比去年只增长了1%，今年全球智能手机出货量增速预计会大幅放缓。目前，中国是智能手机的全球最大市场。

发表于：2015/8/28

3D打印如何改造传统制造业

当Platt Boyd决定辞去他作为建筑师的工作并用退休金积蓄开一家3D打印公司的时候，他并没有像人们预想的那样去硅谷或者布鲁克林，出乎很多人意料，他选择把这家用3D打印机建造房屋的公司Branch Technology安置在美国田纳西州的查特努加市。

发表于：2015/8/28

Silicon Labs推出业界最小尺寸的节能型触摸感应微控制器

中国，北京-2015年8月25日-物联网（IoT）领域节能型微控制器（MCU）解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出其EFM8 8位MCU产品组合中的最新成员，设计旨在满足IoT应用中对于超低功耗、小尺寸封装以及电容触摸感应的需求。新型EFM8SB1 Sleepy Bee MCU是业界最小的MCU，支持1.78mm×1.66mm晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），为传统8位MCUQFN封装尺寸的四分之一。这些极小的MCU非常适合用于基于触控、电池供电和空间受限等IoT和工业应用，他们通常要求长电池寿命并具能效人性化接口，这样的目标应用包括可穿戴、遥控器、Bluetooth配件、电子阅读器，以及工业自动化、家庭自动化和办公设备等。

发表于：2015/8/27