头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 存储产业中国队大兵团推进 韩国队欲以妙计化危局 中国政府今年六月宣布成立“中国国际集成电路新技术研究企业（中新半导体）”，以此为契机，中国加快了开拓半导体市场的步伐。中国的策略不是紧跟韩国或美国，而是希望彻底掌握主动权。而韩国企业对此也制定了相应的策略，以下是来自韩国媒体《今日亚洲》的文章分析。 发表于：2015/8/6 全球新式存储器大战 台控制芯片厂不缺席 美光与英特尔合作非挥发性存储器新技术3D XPoint，可取代既有DRAM和NAND Flash芯片，业界传出该技术不仅将导入固态硬碟(SSD)，台系NAND Flash控制芯片业者慧荣更已加入3D XPoint计划，成为首家控制芯片供应商。不过，相关消息仍待慧荣正式对外宣布 发表于：2015/8/6 Win10移动版或双10发布 近期有消息称，微软将于10月10日发布Windows10的移动版，同时还将发布两款预装Windows10的Lumia旗舰手机，可能就是传闻已久的Lumia950和Lumia950XL。 发表于：2015/8/6 联发科helio拼十核 高通、三星和海思颤抖了吗？ 相比高通不再拼多核的路径不同，联发科则继续往它擅长的多核发展，之前的Helio X10的三重架构还嫌不够，现在联发科祭出四重架构，这种新架构的性能或许能超越高通、三星和海思。 发表于：2015/8/6 核数无上限 联发科出没 三星高通小心 联发科即将推出的Helio X20有望成为首款十核心移动处理器，但该公司其实还在着手准备另外几款同类产品。比如Helio X22基本上就是X20的更快版本，而Helio X30则使用了不同的处理器核心布置，所以可带来更高的性能。 发表于：2015/8/6 新型纳米织物既能充电又可防病 近日，美国康奈尔大学纺织纳米技术实验室制造出一种可以杀菌、导电、预防瘴气、吸附有害气体且可以把晶体管织入衬衫和礼服中的新型织物。 发表于：2015/8/6 联发科喘口气？传小米自制处理器、明年初才问世 小米在智慧机领先地位岌岌可危，外传该公司力拼自制处理器、压低成本！据悉小米已经取得安谋(ARM)处理器核心的授权、并挖角了前高通中国主管，自制处理器预计2016年初问世。 发表于：2015/8/6 价格战愈演愈烈：手机芯片巨头面临下滑危机 由4G芯片降价引发的连锁反应，正让全球三大手机芯片商陷入困境。根据联发科近日公布的第二季度财报，联发科第二季度营收同比下滑13%，净利润同比下滑49.2%。高通公司（QCOM.NASDAQ）早前公布的第三季度财报显示，其第三季度营收同比下滑14%，净利润同比下滑47%。 发表于：2015/8/6 到拯救美国大兵高通的时候了吗？ 真到了拯救美国大兵高通的时候了吗？近期，业界翘楚高通可能分拆的讨论成为业内热门话题。其实关于高通芯片业务与专利业务分拆的讨论早些年间就已出现，那为何这次业界显得尤为热衷呢？这与高通当下面临的处境息息相关。 发表于：2015/8/6 性能暴涨 骁龙820参数曝光 昨日，我们报道了高通将在下周二发布骁龙820的消息，高通能够尽快摆脱高端市场疲软的窘境，就看这款处理器的表现了。此前，有多则消息指出骁龙820不 仅在发热问题上得到有效控制，其性能也将有大幅提升。今天，国内分析师潘九堂在微博上公布了新款处理器的规格参数及产品路线图。 发表于：2015/8/6 <…1882188318841885188618871888188918901891…>
