头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 联芯科技：士别三日当刮目相待 近日，由联芯科技主办的产品沟通会在大唐电信集团总部举行。联芯科技总经理钱国良在会上详细介绍了联芯科技当前的主打产品LC1860，并向与会媒体公布联芯科技未来的技术路标。 发表于：2015/8/3 智能硬件时代来临，开启你的创客之路！ 2015年两会总理答记者问时，李克强总理在回答记者提问时说，最近互联网上流行的一个词叫“风口”，我想站在“互联网+”的风口上顺势而为，会使中国经济飞起来。在政府工作报告中，李克强提出大众创业、万众创新，强调要将此作为新常态下经济发展的新引擎。历史经验表明，每一轮技术的进步，每一次政策的支持，都会孕育出伟大的公司。当下，新技术推动，新政策呼应，二者形成的合力，已激荡起一轮创业的巨大“风口”。 发表于：2015/8/3 全球需求放缓 智能型手机业者聚焦印度 近来许多智能型手机业者都在印度发表新款产品，像是摩托罗拉(Motorola)、富可视(InFocus)以及OnePlus等。主要是因为全球市场对于智能型手机产品的需求放缓，然而印度却一支独秀，业者希望透过耕耘印度市场继续带动产品出货量。 发表于：2015/8/3 获高通、联发科手机芯片订单 国内封测产业再崛起 面对大陆大力推动半导体产业自主化，包括国际及台系半导体业者纷扩大大陆投资及释单力道，展现支持大陆产业自主化策略，相较于晶圆代工及IC设计订单转移需要1~2年的学习曲线，近期高通(Qualcomm)、联发科纷将较容易转移的封测订单投向大陆封测业者，包括长电及通富等第3季陆续接获新订单，且有可能是长单。 发表于：2015/8/3 全球前二十大摄像头模组厂商出炉，行业洗牌将继续 近日，日本著名的调查公司Techno Systems Research Co. Ltd发布了CCM行业的研究报告，在该份报告中，最受人关注的是摄像头模组的市场占比和排名情况。我们现摘录出来，供业界参考。 发表于：2015/8/3 贸泽电子官网计费方式大更新 2015年7月31日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）在平台优化与本地化服务进程中又出新举措。官网mouser.cn的产品价格即日起调整为税后价格，查询价格即为支付价格，此举符合中国设计工程师的采购习惯，使Mouser在小批量一站式便捷采购服务上又向前迈出了一步。 发表于：2015/8/3 恩智浦发布2015年第二季度财务报告 荷兰埃因霍温/中国上海，2015年7月30日讯—恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了2015年第二季度（截至2015年7月5日）财务报告。公司第二季度总营收为15.1亿美元，同比增长近12%，环比增长约3%。 发表于：2015/8/3 我国集成电路关键材料将突破国外垄断 形成完整半导体产业链 极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形成完整的半导体产业链 发表于：2015/8/3 2015年“中国芯”国内手机市场份额有望提升至20% 记者31日从联芯科技有限公司获悉，采用国产联芯处理器LC18604G芯片的红米2A发售3个月已销售超过500万台，智能终端领域“中国芯”版图逐步扩大。据市场调研机构数据显示，2014年手机出货量超过1亿部，2015年搭载“中国芯”的智能手机有望占国内20%的市场份额。 发表于：2015/8/3 石墨烯点亮芯片！ 一群国家和国际级的研究人员已证明石墨烯(Graphene)可用于晶片上可见光源的灯丝。该团队将以石墨烯制成的小丝状物连接金属电极，并悬挂在基板上，再让电流通过石墨烯丝状物。 发表于：2015/8/3 <…1890189118921893189418951896189718981899…>
