头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 AMD分拆传言为何引来微软和高通？ 继AMD的频频换帅以及收购传闻之后，近日又传出了AMD分拆的消息。消息一出，立即引发外界的猜测，与高通合力斗英特尔传闻之后又传出微软收购AMD。AMD到底有何魅力，让许多的公司都垂涎？ 发表于：2015/7/6 量子计算机：提速N亿倍 现有设备需要花费数百万年时间才能处理的数据，未来设备只需要几天就能完成。IBM和Google的工程师们声称，他们离制作出这种未来计算机已经更近了一步。 发表于：2015/7/6 德国自动化工业标杆：西门子安贝格工厂 数字化工厂概念：数字化工厂不是无人工厂，而是根据生产工艺的实际情况，在考虑投资成本的情况下，为人提供最佳支持。这一点在安贝格工厂得到了 很好认证。整个厂内甚至没有看到一台六轴机器人，但求所需，无求多余。目前安贝格工厂仍有1200多名员工，一条生产线仍然有6-8名操作工人，同时有 30-40人的技术人员进行支撑，确保物料、设备、产品检验等工作。 发表于：2015/7/6 台积电抢攻先进制程 能否打赢英特尔、三星？ 蒋尚义昨天出席工研院42周年院庆并获颁院士证书，他在会后接受媒体采访时表示，台积电下一个目标就是要把技术做到全世界最领先。至于在拉近与英特尔的差距后，何时能进一步超越?他回应，这很难说，因为“我们在跑，他们也在跑”。 发表于：2015/7/6 印度将成为另一个全球电子产品制造业中心 据印度媒体报道，印度电信及信息科技部部长Ravi Shankar Prasad日前表示，印度政府将重心向促进精密、高科技电子产品制造转移，力争将印度打造为除中国之外的另一个全球电子产品制造业中心。 发表于：2015/7/6 我国集成电路产业发展的十大思考 2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立。设立国家集成电路产业投资基金是《推进纲要》制定的推进产业发展的重要保障措施。“大基金”第一期目标规模为1250亿元，目前已落实1380亿元，将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。 发表于：2015/7/6 AMD服务器领域的理性“回归” 五月初，AMD在纽约时代广场的纳斯达克交易中心举办了2015年分析师大会(2015FinancialAnalystDay)，而这一次则由AMD全新的掌舵人苏姿丰博士来陈述未来几年AMD的发展计划，并着重强调了其三大策略，即游戏、临境感平台和数据中心。 发表于：2015/7/6 市场竞争激烈 韩国现代汽车或转战燃料电池车 据《底特律新闻》报道，现代汽车公司近日表示，虽然燃料电池车(FCV)的发展面临充气设施缺乏、销量低迷等困难，但该公司仍将FCV作为其未来环保车型的主力。 发表于：2015/7/6 联发科LTE基频AP市占率仅次高通 巩固二哥地位！ 联发科在LTE基频处理器市场表现抢眼，今年第1季(1-3月)在全球拿下双位数的市占率、巩固了二哥地位! 发表于：2015/7/6 抢攻半导体商机 巴斯夫与Fraunhofer IPMS-CNT 联合开发电子材料 抢攻半导体商机，巴斯夫宣布和FraunhoferIPMS-CNT展开合作，共同为半导体行业开发创新解决方案。巴斯夫在FraunhoferIPMS位于德国德勒斯登的奈米电子技术中心(CNT)安装了用于电子化学金属沉积的先进设备。Fraunhofer是欧洲最大的应用研究机构。 发表于：2015/7/6 <…1969197019711972197319741975197619771978…>
