头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 谷歌强生宣布联手开发外科手术机器人 谷歌和强生周五宣布，两家公司将合作开发能进行外科手术的机器人。这两家公司称其正在开发一个“平台”，将生产可在外科手术中为医生提供帮助的机器人助手。这项合作的具体财务条款并未披露。 发表于：2015/3/30 3D触控，触控产业的绝地逢生计划 手机使用者已很习惯用食指与拇指，轻巧操作萤幕的缩放，照片大小，萤幕远近，用两根手指头，我们轻易地透过手机与全世界连结着。但是若是未来我们的手机，不只是只有长宽两个维度，而是进化到有长，宽，深三个维度萤幕显示时，我们该如何简易透过触控来操作新手机显示概念呢? 你或许会以为这还是非常遥远未来，事实上这个未来并不遥远，甚至已近在眼前了。 发表于：2015/3/30 欲拉近消费市场 联发科品牌持续亲民化 近期联发科积极摆脱过往形象，期望藉由拉近一般消费者市场扩展其品牌知名度，同时也希望借此让更多市场能对旗下产品有更具体了解。而相较Qualcomm过去以中文品牌名称“骁龙”中国市场，藉此加深消费者品牌认知，联发科此次也希望透过征集中文品牌名称，使其处理器产品与相关用能更贴近消费者，同时也期望能以此改变过往消费市场对于联发科处理器长期处于“白牌种”、“或入门款机种”使用印象 发表于：2015/3/30 全球首款工业物联网SIP芯片诞生 由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款工业物联网SIP芯片——CY2420S，近日在重庆2015云博会新闻发布会上首次展示。据悉，该款芯片主要应用于工业自动化设备，帮助生产线实现无线智能化控制。 发表于：2015/3/30 马斯克对话李彦宏：无人驾驶成熟至少要5年后 在2015博鳌亚洲论坛"技术、创新与可持续发展对话"上，三位大佬百度CEO李彦宏、比尔及梅琳达·盖茨基金会联席主席比尔·盖茨、特斯拉CEO伊隆·马斯克参与了讨论。马斯克在交流中称无人汽车技术成熟至少要等到5年后 发表于：2015/3/30 飞思卡尔推出“无人驾驶”芯片 主攻视觉处理 智能汽车的发展，让处理器或芯片这种之前在汽车领域并不常见的技术，变得越来越先进。最近，飞思卡尔半导体推出了全球首个汽车视觉片上系统S32V视觉微处理器，该微处理器具有必要的可靠性、安全和安防措施，可实现自我感知汽车的自动化和辅助驾驶功能。 发表于：2015/3/30 潜行者浮出水面 豪华阵容搅局智能汽车 在BAT密集入场之前，智能汽车的繁花簇簇早已迷了人眼。但互联网大咖的霸气外露，还是超乎了人们的想象。 发表于：2015/3/29 "互联网+汽车"充满想象 争霸大幕已开启 “制定‘互联网+’行动计划，推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等与现代制造业结合，促进电子商务、工业互联网和互联网金融健康发展，引导互联网企业拓展国际市场。”这段话出现在国务院总理李克强作的政府工作报告中以后，“互联网+”快速成为热门词汇。 发表于：2015/3/29 科学家发现新晶状结构冰“方冰” 由石墨烯材料实验产生 利用页状石墨烯材料挤压水滴产生，从微观层面观察看是方块格状原子状。科研团队从2012年开始研制的一项其他科研项目中经过意外实验发现此晶状结构，从室温就能产生这种晶状结构的冰使之非常具有实用意义。 发表于：2015/3/29 AMD、Intel、NVIDIA研发投入对比 四年前，NVIDIA每个季度的研发投入只有2亿美元左右，但此后一直在连续增长，如今已经接近3.5亿美元。AMD则四年前还高达3.75亿美元左右，2013年开始就明显减少，现在更是还不到2.4亿美元。Intel的季度研发投入四年前就超过15亿美元。 发表于：2015/3/29 <…2227222822292230223122322233223422352236…>
