头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 高通再次坚持：骁龙810过热传闻不实 高通CDMA无线通讯部门市场行销副总裁Tim McDonough在回应媒体提问有关S810处理器过热的传闻时，Tim McDonough特别做了澄清，表示S810过热的传闻资讯不实。 发表于：2015/3/29 RS独家备货施耐德PLC入门套件 全新的Schneider Electric M221 入门套件，能够快速跟踪设计，用户可通过RS轻松采购Schneider系列产品，满足面板制作和维护的实际需要。 发表于：2015/3/29 Vishay为其定制薄膜基板增加侧边图形，进一步提高设计灵活性及密度 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板，使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸，在基板的最多4个表面上制造出导电图形，可在国防、航天、医疗和电信设备里提高设计灵活性和密度，以实现小型化。 发表于：2015/3/28 ARM收购物联网安全领导厂商Offspark 进一步扩展mbed平台 ARM近日宣布收购物联网安全软件领导厂商Offspark，Offspark是一家总部位在荷兰、致力于提供物联网通信安全技术的公司，其PolarSSL技术已经广泛地被采用于包括传感器模块、通信模块和智能手机等设备。由于安全是所有物联网部建的基本要求，此次收购将有助于开发者利用ARM® mbedTM平台设计、并开发具备世界级通信安全和软件加密的物联网产品。 发表于：2015/3/28 SZICC取得ARM Cortex-M0技术授权 扶持物联网产业发展 国家集成电路设计深圳产业化基地（National IC Design Shenzhen Industrial Centre, SZICC）今日宣布取得ARM® Cortex®-M0技术授权，并将用于培育华南地区科技行业发展，助力新兴企业掌握物联网趋势。 发表于：2015/3/28 意法半导体(ST)掀起游泳辅助工具创新浪潮 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 宣布其先进的产品技术获Instabeat创新的游泳抬头监视器 (HUD，Head Up Display) 采用。这项合作能够帮助全球顶尖的游泳运动员和业余游泳爱好者，在参与这项全球最具人气的体育运动过程中带来更好的训练效果并取得更高的成绩。这款附在泳镜上的监视器能够跟踪、记录并显示包括心率和游泳速度在内的重要信息。 发表于：2015/3/28 赛普拉斯可靠安全的移动设备指纹感应解决方案首次亮相 战略合作伙伴为IDEX ASA 赛普拉斯半导体公司与其战略合作伙伴IDEX ASA日前宣布，推出指纹读取解决方案，为智能手机、平板电脑、可穿戴和其他移动设备带来可靠又易用的用户验证方式。TrueTouch®指纹读取器采用了独有的感应电路以及独特的触摸传感器设计，可提供业界最佳的指纹图像质量和图形匹配精确度，既提高了安全性，又具备了卓越的用户体验。这一灵活的解决方案可用于设计专用形状和大小的“Home”按键， 或将传感器集成到终端产品的工业设计或Home键上。 发表于：2015/3/28 DEKRA德凯成为ORSAM Opto Semiconductors首家检测认证服务合作方 德凯质量认证（上海）有限公司与欧司朗 ORSAM Opto Semiconductors 公司签署合作协议，DEKRA 成为ORSAM 欧司朗认可的首家检测认证服务供应商，正式成为其LLFY（LED Light For You）成员伙伴。 发表于：2015/3/28 康宁®大猩猩®玻璃助力金立超薄智能手机升级 今天宣布，金立通信设备有限公司已选择具有原材耐损™性的第三代康宁®大猩猩®玻璃作为其最新发布的Elife S7超薄智 能手机的前后玻璃面板。 发表于：2015/3/28 麦瑞发布采用创新型相位分离架构和紧凑型 4mm x 6mm TQFN 封装的 20A IntelliMOS™ 功率级系列 高性能线性电源解决方案、局域网及定时和通信解决方案行业领导者麦瑞半导体公司（纳斯达克股票代码：MCRL）今日发布 IntelliMOS™ 功率级系列 MIC4520/MIC4521，该系列采用紧凑型 4mm x 6mm TQFN 封装，供应电流高达 20A。MIC4521 是一款具有集成电流及温度感应的两相功率级（包括 MOSFET 驱动器和电源 MOSFET）产品。 发表于：2015/3/28 <…2228222922302231223222332234223522362237…>
