头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 中国智造不能光说不练，并联机器人给咱长脸 在食品工厂的分拣包装车间里，对一种新口味饼干的分拣工作正在井然有序地进行着。在流水线上，散乱放置的饼干不断被传送带传递到分拣区域，而几名“三头六臂”的特殊员工正不断将一块块饼干快速而精准地抓取起来，再整齐地码放在旁边的包装盒内，整套动作迅速而有条不紊。 发表于：2015/3/27 联发科Cortex-A72核心CPU曝光 放弃28nm 据外媒报道，联发科早前已对外公布邀请函，表示将生产基于Cortex-A72核心打造的处理器。现在最新消息称，该处理器的型号为MT679X，依据采用big.LITTLE架构。 发表于：2015/3/27 笔记本的发热和节能 AMD到底差在哪？ 自2015年伊始，英特尔和AMD凭借着各自的更小尺寸处理器打响了新一轮的移动芯片大战。英特尔在CES展上带来了14nm Broadwell，在上代24nm Haswell架构的基础上进一步实现了微型化；AMD也在2月21日发布了自己的28nm Carrizo架构，称其在相同的空间内额外加入了29%的晶体管。 发表于：2015/3/27 大陆2015手机芯片市场将走向三强鼎立 近期联发科与展讯将先后在大陆深圳为新款智能型手机芯片解决方案造势，IC设计业者表示，过去高通(Qualcomm)、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化，随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土重来，业者预期2015年大陆手机芯片市场恐走向三强鼎立，若是英特尔(Intel)亦全力加入战局，甚至可能变成四强争霸局面。 发表于：2015/3/27 AMD最凶猛的ARM 64位八核 Hierofalcon来了 不同于Intel执着坚守x86的世界，老对头AMD很识时务地 选择了拥抱ARM阵营，2014年初就推出了自己的第一款ARM架构处理器Opteron A1100，用的还是64位的Cortex-A57。现在，AMD正准备在嵌入式领域也部署ARM架构，其最近发布的年报中称： 发表于：2015/3/27 智能手表春天还未到 搞定电池续航“软肋”是关键 看好的无非看好苹果的设计语言、对产业链的整合能力等；观望的人则大都提到了Apple Watch的电池续航能力。有知名投资人表示，虽然Apple Watch的推出，在一定程度上刺激了智能手表市场，但如果电池续航问题不尽快解决，或许会影响用户的选择。 发表于：2015/3/27 格力手机由第三方制造 任性的“董小姐”拿什么来卖1亿部？ 前几天，董明珠在中山大学的一场论坛上突然秀出了一款格力手机，在业界引发了一阵热议。在“做手机”这件事上，年届60岁的董明珠还是一如既往的任 性。甚至声称“格力要造手机分分钟的事”、“格力手机让消费者三年不用换”。在这些声势浩大的言语中，广大消费者自然对这款格力充满的期待。 发表于：2015/3/27 盘点：2014营收全球前十MEMS厂商 MEMS（微机电系统）是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，是一个独立的智能系统。由于MEMS体积小、重量轻、功耗低等特点，越来越多的被运用于汽车、消费电子、医疗等领域。今天就为大家盘点一下全球营收20大MEMS厂商。 发表于：2015/3/27 我国集成电路产业进入投资密集期 从近日举行的SEMICON China 2015论坛传出信息，国家集成电路产业投资基金及各地方版产业基金都有了密集的新动作，今年国内集成电路产业基金将进入项目投放的密集期。 发表于：2015/3/27 芯片比米粒小 穿戴革命新希望 台湾国家实验研究院晶片中心首创“多感测整合单晶片技术”，藉由此技术开发出的晶片大小约只有米粒的一半大。 发表于：2015/3/27 <…2234223522362237223822392240224122422243…>
