头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 物联网的下一个爆点是无人机，智能家居再等一等 智能手机革命性地拓宽了个人计算机设备的领域，计算机/智能设备无处不在，而且每时每刻都触手可及；而物联网正要再次带来革命性的变化：连接一切，并记录一切和我们日常起居、驾驶、饮食、睡眠和工作等每一个领域相关的设备及其产生的海量数据。 发表于：2015/3/26 实现LED路灯网络的智能监控 城市道路照明越来越多采用LED照明技术代替传统的照明技术，其目的是为了降低对电能的消耗。由于LED使用低压直流电源，便于附加检测与控制电路，这对路灯网络的智能化管理，进一步节能降耗带来了方便。对于路灯网络的管理与控制，既可以采用电力载波通信技术，也可技术的快速发展，使得短距离无线通信技术在应用成本、可靠性与通信速率等方面均已优于电力载波通信技术，例如Zigbee短距离无线通信技术。本文提出一种解决方案，采用短距离无线通信技术构建LED路灯无线传感网络，能对LED路灯网络任意单盏灯或多盏灯或全网络所有灯进行开关、调光等控制，进行发光亮度、电流参数等检测，从而实现对LED路灯网络的智能化管理。 发表于：2015/3/26 供应链风险提高 陆液晶电视厂商Q2面板采购趋保守 IHS DisplaySearch今天表示，2015年第1季度面板的供需状况不再紧张，主要是中国厂商仍积极拓展海外市场，对液晶电视面板的采购仍维持相对积极的态度。但是，供应链风险的提高，使中国大陆液晶电视厂商得对于第2季的面板采购转趋保守。 发表于：2015/3/26 CeBIT传来专利之忧 中国芯需自强 在刚刚落幕的汉诺威消费电子、信息及通信博览会（CeBIT）上，重磅参展的中国企业正在享受“创新、融合、合作”的美誉，却传来海尔等智能手机终端产品被取样抽查是否存在专利侵权的消息，不免让人有些担心，中国企业前脚刚迈出国门，后脚却被专利死死的拴住。 发表于：2015/3/26 中低阶手机1Q需求不振 联发科财测低空飞过 虽然联发科2015年第1季营收表现有可能不若预期，上演开高走低的剧码，单季财测目标新台币455亿~499亿元也只能低空飞过，不过，在大陆4G手机客户即将量产新机的助阵下，配合第1季新兴市场客户受制于强势美元，而不敢恣意下单的利空因素也即将排除，联发科3月营收可望上看180亿~200亿元，改写2015年单月新高纪录。 发表于：2015/3/26 为消费性应用提供高解析度音频的2美元芯片 智能多核微控制器领域领导者XMOS公司今日宣布：推出其新品xCORE-AUDIO™处理器系列，并且宣布向第一批客户出货。 发表于：2015/3/25 20µA 运算放大器提供30µV 精确度 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双路 3V 至 30V 低功率运算放大器 LT6023，该器件具 30µV 最大输入失调电压，並可在 60µs 稳定至 0.01%。专有的摆率增强电路以低功耗实现了快速、干净的输出阶跃响应。 发表于：2015/3/25 TE Connectivity的MHP-TAM系列 为用于超薄便携式消费电子产品的锂电池提供紧凑热保护 由于大容量锂聚合物和柱状电池供电的超薄笔记本电脑和其它便携式消费电子产品必须满足日益严格的安全标准， 因此TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部推出新的MHP-TAM系列器件，帮助电池应用设计人员完成这项任务。MHP-TAM系列器件具有超低侧高(最大长度: 5.8mm x 宽度: 3.85mm x 高度: 1.15mm )封装和高额定电压 (9VDC)特性，并且提供两种不同的载流容量和多种截止额定温度选择，能够帮助设计人员满足严苛的消费电子产品峰值电流需求，是节省空间的热关断(thermal cutoff, TCO)解决方案。 发表于：2015/3/25 TE Connectivity的PolyZen YC系列器件 为消费电子产品提供集成式保护功能 TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部现在提供全新PolyZen YC器件系列，这些器件提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品，避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致安全和保修问题之电气过压事件引起的损坏。 发表于：2015/3/25 TE Connectivity大电流可回流焊热保护器件 帮助满足严苛的汽车电子可靠性要求 为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下业务部门电路保护部(TE Circuit Protection)推出一款大电流可回流焊热保护(High-Current Reflowable Thermal Protection, HCRTP)器件。 发表于：2015/3/25 <…2241224222432244224522462247224822492250…>
