头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板设计的Xpedition Package Integrator流程 Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Package Integrator 流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。 发表于：2015/3/25 丽恒光微与华虹半导体联手推出全球最小气压计 全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）与丽恒光微电子科技有限公司（「丽恒光微」）今日共同宣布，联合推出全球最小气压计PS3606，其采用华虹半导体创新的MEMS制造技术和丽恒光微的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺寸1.1毫米x0.9毫米，厚度仅为0.45毫米。该产品也是全球第一款采用晶圆级封装的单芯片集成气压计。 发表于：2015/3/25 东芝推出业界首创超低功耗蓝牙+NFC组合芯片 日本东芝公司在近日于上海举办的2015慕尼黑电子展上推出了促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity。 发表于：2015/3/25 安全护航 飞思卡尔推IoT安全解决方案 互联网正在朝着万物相连的方向发展，国内外 IC芯片厂商都在性能、低功耗和性价比的道路上争相追逐，产品的差异化已成为企业成功的一大重要因素。2015慕尼黑上海电子展期间，飞思卡尔亚太区市场营销总监曹跃泷（EdwardTsaur）接受了集微网记者的采访，讲述了飞思卡尔在物联网解决方案中，更注重安全的重要性。 发表于：2015/3/25 智能零售，从芯开始 • “2015年英特尔智能零售-POS研讨会”胜利召开，英特尔携手国内外领先生态系统合作伙伴展示了近30项基于英特尔架构的POS，智能POS及智能零售等创新成果，助力中国POS行业和零售O2O进程，为传统零售行业注入了全新动力； 发表于：2015/3/25 新型液体3D打印机：大幅削减打印时间 大多数3D打印品的材质为塑料，有时也不乏奇特的打印材料，比如糖、土豆泥，甚至活细胞。3D打印机通常采用沉积方式，分层打印，但这种方式的弊端是耗时：一个几厘米高的物体需要数小时才能打印完成。 发表于：2015/3/24 三度PK：比亚迪叫板特斯拉？ 曾几何时，当电视主持人问起“比亚迪是否特斯拉的竞争对手”时，特斯拉CEO埃隆·马斯克没忍住嗤笑出声，但比亚迪却一直在默默“加码”，希望能够在电动车领域拥有话语权。 发表于：2015/3/24 彭博:紫光入围竞购华三,赵伟国身价20亿美元 据彭博亿万富豪指数，赵伟国利用在母校清华大学的关系进行收购，积累 了20亿美元的财富。赵伟国在清华控股旗下的紫光集团有限公司担任董事 长，据知情人士透露，该公司去年与英特尔签订了价值14.5亿美元的合 同，并入围惠普逾25亿美元资产的竞购买家名单。 发表于：2015/3/24 华为成2014年申请国际专利冠军 谁最难堪？ 根据世界知识产权组织最新报告显示：2014年中国公司在《专利合作条约》(PCT)框架下共提交了25539件国际专利申请，年增长率为18.7%，其中华为技术有限公司以3442件的申请数超越日本松下公司，成为2014年申请国际专利冠军! 其实华为此次取得冠军也在情理之中，据不完全数据统计在过去10年中，华为研发投入累计达到1880亿元人民币，2014年研发投入约395~405亿元人民币，同时，在华为17万员工中，研发人员占到45%。如此大的人力、物力投入，必然会研发出更多创新性技术以及科技成果。 发表于：2015/3/24 Gartner警示：数据交互是智能硬件的核心 过 去三年是硬件企业的困境，无论PC、平板还是手机企业，整个市场的价值都转移到了软件、应用上。”3月20日，Gartner消费市场和技术研究首席分析 师吕俊宽在Gartner报告会上如是说。但经历三年的产业循环之后，硬件又重新得到关注，“在欧洲、北美、亚洲，现在讨论最多的就是新型的智能硬件，产 业价值又开始从软件向硬件转移。” 发表于：2015/3/24 <…2245224622472248224922502251225222532254…>
