头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 全球智能手机销量超10亿 群雄决战产品生态圈 智能手机销量依然节节拔高。国际研究暨顾问机构Gartner近日表示，2014年智能型手机终端销售量总计为12亿部，较2013年增长28.4%，占全球手机销售量的三分之二。与此同时，TCL、华为、联想老牌企业及小米、OPPO、魅族等新兴品牌使得国内手机终端在国际化的布局中一举脱颖而出。 发表于：2015/3/14 GPU架构研发不停 NV三分之二盈利搞研发 半导体产业高收入的背后是高投入高风险，IC芯片研发与制造都需要大量资金投入，R&D研发投入也成了评判各大半导体公司的一个指标。2014年R&D研发投入上花钱最多的半导体公司自然是老大Intel，一年投入了115.4亿美元，不过NVIDIA公司是最愿意花钱研发的，拿出1/3的营收去做R&D研发。 发表于：2015/3/14 2015中国智能与联网汽车国际峰会将于4月在沪召开 由上海希为投资管理有限公司主办，TASS、KPIT、Valeo、Intrepid Control、Kathrein、Navlnfo 和 Broadcom 等企业赞助的第二届中国智能与联网汽车国际峰会将于2015年4月20日至21日于上海世纪皇冠假日酒店隆重举行。 发表于：2015/3/13 英国Pickering公司扩充了16A电流PXI开关解决方案 作为电子测试与仿真领域模块化信号开关和信号调理解决方案的领导者，英国Pickering公司扩充了16A电流PXI开关产品线。紧随着16A分立继电器模块(型号40-161)的成功，Pickering隆重介绍新的16A电流PXI模块系列，包括： 16A电流 PXI 大功率多路复用器 (型号40-662) – 支持七种不同的配置，形式从4组2:1到单组16:1多路复用器。 发表于：2015/3/13 MathWorks 发布 2015a 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列 MathWorks 今日推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2015a (R2015a)。在此版本中，MathWorks 推出了从天线到数字的 (antenna-to-bits) 无线设计解决方案。该解决方案可帮助无线和雷达系统工程师仿真集成多个天线、智能射频 (RF) 设备和高级接收器算法的设计。新的软件无线电 (SDR) 硬件支持允许通过 LTE 及其他波形进行无线测试。 发表于：2015/3/13 是德科技推出新一代 6½ 和 7½ 位高性能数字万用表 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出两款 Truevolt 系列数字万用表（DMM）：Keysight 34465A 6½ 位数字万用表和 Keysight 34470A 7½ 位数字万用表。新型数字万用表以无与伦比的显示方式，帮助工程师多层次观察测量结果、快速获得有效信息、轻松归档测量结果。Truevolt 数字万用表提供趋势图、直方图等高级图形显示功能，有助于工程师更快速地获得深入分析。两款型号均提供三种采集模式：典型测量连续运行模式、数据记录模式（使趋势分析更加简单）和数字化处理模式（用于捕获瞬态信号） 发表于：2015/3/13 智原发表完整硅智财，扩展联华电子55纳米eFlash制程平台解决方案 联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技今日(12日)共同发表，在联电55纳米低功耗嵌入式闪存(embedded flash, eFlash)制程的基础硅智财组件库（cell library）、内存编译程序（memory compiler），以及关键接口IP等。这套完整的55纳米eFlash解决方案可同时满足市场对低功耗与高密度的设计需求，尤其适用于各种物联网(IoT, Internet of Things)与穿戴装置(wearable devices)等应用。 发表于：2015/3/13 大联大世平集团推出基于Intel、NXP、TI的智能家居安防系统网关解决方案 致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平为满足市场对智能家居安防系统网关快速增长的需求，推出基于Intel、NXP和TI的安防网关解决方案，以及Intel的温控器解决方案。 发表于：2015/3/13 康宁®大猩猩®玻璃助力金立超薄智能手机升级 纽约州康宁－康宁公司（纽约证交所代码：GLW）今天宣布，金立通信设备有限公司已选择具有原材耐损™性的第三代康宁®大猩猩®玻璃作为其最新发布的Elife S7超薄智 能手机的前后玻璃面板。 发表于：2015/3/13 安森美半导体将在2015 APEC展示下一代电源系统 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 将在美国应用电力电子会议 (APEC) 展台407展示最新的电源管理技术，包括用于电脑和LED电视的新的LLC电流模式电源，GaN方面的重大发展，以及无位置传感器电机驱动控制器。 发表于：2015/3/13 <…2270227122722273227422752276227722782279…>
