头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 中央警卫局开始标配华为手机 近日笔者了解到，目前服务于两会的中央警卫局已经全部标配了华为手机。据消息人士称，此前相关部门曾主动向华为购买了一批手机产品。 发表于：2015/3/13 Diodes 3W立体声D类音频放大器 驱动桥接式立体声扬声器及AB类耳机 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 针对液晶显示屏、一体式个人电脑及视频投影机制造商，推出3W立体声D类音频放大器和AB类耳机驱动器PAM8009。这款放大器具备能够保护扬声器的功率限制技术以及先进的直流音量控制功能，能够实现精准的六十四级增益调节。它可尽量减少外部元件数量，因而能以紧凑的二十引脚QFN或二十四引脚SOP封装提供高度集成的解决方案。 发表于：2015/3/12 业界最快的比较器驱动 1.8V 逻辑电平 并可超过 280MHz 频率范围 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC6752 系列比较器，该系列器件具 1.2ns 快速上升和下降时间以及 280MHz 切换频率，从而成为目前可用的最快 CMOS 输出比较器。LTC6752 用来驱动 3.3V 直至 1.8V 的逻辑电平，产生仅为 2.9ns 的传播延迟和仅为 1.8ns 的过驱动离散。 发表于：2015/3/12 阿特拉斯-科普柯扩展其真空解决方案 阿特拉斯-科普柯推出一款创新智能型油润滑螺杆式真空泵 GHS VSD+ 系列，其融合了阿特拉斯- 科普柯领先的 VSD 变速驱动技术，将真空泵的设计带到一个新的高度。 发表于：2015/3/12 Proton OnSite将为多支潜艇舰队供应电解槽电池堆 质子交换膜(PEM)电解槽技术的全球领导者Proton OnSite宣布，该公司已经获得领先的国防与宇航系统集成商联合技术航空航天系统(UTC Aerospace Systems)的海军电解槽电池堆后续订单。 发表于：2015/3/12 泰克扩展基于文件的QC产品组合 全球领先的测试、测量和监测仪器厂商-泰克科技日前宣布，它已经扩大了基于文件的内容分析产品组合，其中包括：Aurora基于文件的下一代自动化QC产品；Hydra画面准确的基于文件的播放器；AutoFix基于文件的校正工具套件。泰克家族基于文件的视频和音频QC解决方案中新增的这些产品，源于泰克与Digimetrics达成的最新许可协议，根据协议，泰克获得了这些产品和相关知识产权的独家许可使用权。 发表于：2015/3/12 TI发布兼具专业性能与便携式集成化的音频ADC系列产品 近日，德州仪器推出了6款高性能音频模数转换器 (ADC) 系列产品。该系列产品以高达110dB的动态范围为特色，PCM1865系列产品中的这些器件集成了那些常见于便携式音频编解码器的特性，而同时也为设计人员提供了之前只见于单一功能、专业音频ADC中的性能等级。要获得与全新音频ADC相关的更多信息，敬请访问：www.ti.com/PCM1865-pr-cn。 发表于：2015/3/12 Spansion推出业内最快的1.8V高速串行NOR闪存 全球领先的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司（NYSE：CODE）日前推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR闪存系列。Spansion的FS-S系列拥有业内最快的1.8V串行外设接口（SPI）读速度，在80MHz quad DDR（双倍数据速率）时钟频率时高达80MBytes/s，比市场上大多数高密度1.8V SPI闪存快50% 。 发表于：2015/3/12 贺利氏加强导电浆料知识产权地位 贺利氏(Heraeus)通过与昭荣化学工业株式会社(Shoei Chemical Inc.)共同拥有TWI453930和TWI432539专利来增强其用于开发太阳能电池导电浆料的技术组合。这两项专利的优先权日为2009年10月28日。与昭荣化学工业之间共有专利权的形成让贺利氏在含碲玻璃浆料的开发、生产和使用领域拥有了强大的知识产权地位。除台湾之外，这些专利已经授权在美国、中国和日本等重要光伏市场使用。 发表于：2015/3/12 美超微推出新的低功率高密度服务器解决方案系列 为英特尔至强处理器D-1500提供支持 --新的嵌入式Mini-ITX主板、服务器和MicroBlade针对数据中心和云环境中的超大规模工作负载进行了优化，能够提供含有64位45瓦8核处理器和聚合10GbE的最佳每瓦性能 发表于：2015/3/12 <…2275227622772278227922802281228222832284…>
