头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 飞行显示器数据处理单元设计与实现 为了满足小型通用飞机对飞行显示器性能、功耗、体积、成本等多方面的要求，实现了一种基于双处理器的飞行显示器数据处理单元。首先介绍了小型通用飞机对飞行显示器的设计需求，其次详细描述了飞行显示器的系统结构和数据处理单元的软硬件实现，最后通过典型主飞行显示界面的实现，验证了数据处理单元的功能。验证结果表明，该数据处理单元具有处理能力强、集成度高、功耗低和扩展性强的特点，具有广泛的应用前景。 发表于：2015/3/6 未来显卡长啥样？笑谈显卡最新发展趋势 也许您看了标题会有一点疑惑，毕竟显卡发展了这么多年，整体的外观变化着实不大。可是随着越来越多显卡新技术的出现，我们会突然发现显卡的外观已经有了跃进的条件，究竟未来的显卡会变成什么样子呢？接下来就让小编为你大胆预测一下！ 发表于：2015/3/6 具备超越石墨烯优势的新材料——黑磷 二维材料被预期将在国际半导体技术蓝图所指的2028年矽材料末日接棒，其中最知名的就是石墨烯；科学家们也正在研究其他“梦幻材料”，包括过渡金属硫化物，如二硫化钼。现在又有一种新的2D材料黑磷被视为能解决石墨烯的一些问题。 发表于：2015/3/6 专利大战硝烟再起 战火延烧存储器产业 存储器科技发展日益蓬勃，除了相关技术外，存储器专利也成为科技公司的竞争利器，根据科技顾问公司iRunway的调查报告，这个趋势日趋明显，存储器专利将掀起另一波专利大战。 发表于：2015/3/6 高通联发科MWC齐发新品 芯战升级？ 对于目前手机芯片市场来说，高通占据了中高端市场，联发科在中低端市场稳扎稳打。所以两家公司的动态往往能够说明手机芯片市场的动态。在MWC2015上，高通和联发科都发布了自己全新的处理器，这是否意味着“芯”战升级呢？ 发表于：2015/3/6 台IC设计 迎来丰收迎向挑战 今年IC设计产业将迎战最美好的一年及最具挑战的一年。由于台湾IC设计业将有机会再创产值新高纪录，将成为最美好的一年，不过，大陆扶植半导体产业的十年一兆人民币政策自2015年正式开跑，因此台湾IC设计公司得面临大陆IC设计公司因为投资热潮而带来的银弹威胁。唯有掌握在地化、或无法取代的产业地位，才有机会持续在IC设计产业占有一席之地。 发表于：2015/3/6 佳能和尼康杀入医疗科技市场 佳能美国公司日前宣布，成立生物医学部门“Canon BioMedical”。Canon BioMedical作为公司生物医学业务的全球总部，是佳能美国公司的全资子公司。 发表于：2015/3/6 夏普债务高达1万亿日元 拟融资重组 据彭博社的报道，知情人士透露称，夏普公司目前正在面临严重的债务危机，其债务规模或已经高达1万亿日元(约合84亿美元)，夏普正在考虑一系列的融资方案来吸引资金注入以实现债务重组，包括向业务合作伙伴出售新股以及向银行谋求更多的贷款等。 发表于：2015/3/6 Medidata牵手Garmin 移动医疗技术优化临床试验 全球领先的生命科学临床研究领域云解决方案供应商 Medidata宣布与Garmin Ltd.子公司Garmin International Inc.达成战略合作，通过Garmin的 vívofit健康手环与Medidata Clinical Cloud. 结合，使Medidata生命科学行业的客户能运用移动健康医疗(mHealth)设备，以提升临床试验中的患者参与度、数据质量和操作效率。 发表于：2015/3/6 2015的高通操心2016 高通市场营销副总裁蒂姆(Tim Macdonough)则讲了一句意味深长的话，“现在的产品竞争集中体现在性能，越来越快的 CPU、GPU，更大的RAM等等。但是，是什么才能令手机产品变得越来越有趣呢?” 发表于：2015/3/6 <…2290229122922293229422952296229722982299…>
