头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 高效率开关浪涌抑制器 针对 200V 及更高瞬态提供保护 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率开关浪涌抑制器 LTC7860，该器件具过压和过流保护，适合高可用性系统。在正常操作时，LTC7860 持续接通一个外部 P 沟道 MOSFET ，以极低的传导损耗把输入电压传递至输出。 发表于：2015/3/5 具快速比较器的 7ns 超快响应时间 15GHz RF 检波器可承受 125ºC 的工作环境 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高温级 RF 肖特基峰值功率检测器 LTC5564H，该器件在 600MHz 至 15GHz 频率范围内工作，可从脉冲 RF 信号产生 7ns 超快检测响应时间。此外，该器件具内置快速可闭锁比较器，总的检测和传播延迟时间为 9ns。 发表于：2015/3/5 Vishay新款 20V MOSFET可显著提高便携式电子产品的功率密度和可靠性 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK SC-70®封装的新款20V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiA466EDJ。Vishay Siliconix SiA466EDJ的占位面积为2mm x 2mm，具有业内最高的封装限制电流，可使便携式电子产品实现更高的功率密度和可靠性。它同时也是业内唯一具有±20V的额定VGS，提供集成ESD保护功能的此类器件。 发表于：2015/3/5 新婚 NXP有意将飞思卡尔高端通讯业务部门分割出去？ 恩智浦(NXP)与飞思卡尔(Freescale)协议合并成一家更大规模的公司，但并非是完全不同的企业；除了其规模，未来双方结合后的新公司，会需要一些新“武器”，以确保能在不断整并的芯片产业界生存 发表于：2015/3/5 Molex 将于 2015 慕尼黑上海电子展上 展示行业领先的创新性互连解决方案 Molex 公司 将于 3 月 17 至 19 日在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办的 2015 慕尼黑上海电子展上提供展示。Molex 在此次展会的重点在于中国极具活力、发展飞速的电子行业，并将提供全套的创新性顶尖互连解决方案。解决方案的展出地点为 E5 展厅的 5300 展台。 发表于：2015/3/5 还要更小 Lattice再推iCE40 UltraLite 单就FPGA市场而言，Lattice(莱迪思半导体)在市场上的发展可谓有目共睹，自2012年推出iCE产品线后，接着在2013与2014年推出不同版本来因应市场需求，而在2015年，Lattice又推出iCE40 UltraLite，希望进一步扩大市场份额，而截至目前为止，该系列产品的出货量已经超过两亿五千万颗，不难想像该系列产品受到欢迎的程度有多高。 发表于：2015/3/5 低调发布新架构，高通在回避什么？ 日前，在MWC2015上，高通非常低调的发布了下一代处理器骁龙820，这款处理器将采用新的64位定制CPU内核。高通没有透露细节，仅仅证实新内核被称为Kryo，是定制芯片而非现有的ARM内核。Kryo为64位核心，采用14nmFinFET工艺，2015年下半年开始生产样片。高通骁龙820处理器也将是首个利用新的认知计算平台Zeroth的系统芯片。如果进度正常的话，搭载骁龙820处理器的手机将在样品出现后6-9个月上市，估计在2015年下半年会有样品和小规模量产，2016年会上市。 发表于：2015/3/5 李彦宏提案背后价值：推动人工智能普及 年轻的科技精英出现在两会上，虽然未必能够如明星般引起骚动，却总能引发更深层的思考。比如，百度掌门人李彦宏提出发展人工智能的提案，有着敏锐的嗅觉和前瞻性的目光，甚至可能具有重大战略意义，但由于它不那么“雷人”，似乎被淹没在大量嘈杂的信息之中了。 发表于：2015/3/5 中芯国际拟购东部高科 8英寸晶圆竞争格局生变 近日，韩联社消息称，中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银行(KDB)正是此次消息的来源。据透露该消息的银行官员表示，洽谈还在初级阶段，并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标，只是在寻求签署私人合约。 发表于：2015/3/5 3D打印“国家计划”出台：对接国际智能制造 2013年2月，美国总统奥巴马在华盛顿发表了新任期内的首份国情咨文，其中重点强调了3D打印技术，奥巴马称3D打印为可能颠覆工业的新技术。《环球科学》杂志评选的2012年十大科技新闻中，则把3D打印步入实用阶段列入其中，称3D打印将在制造业和科研领域引发一场革命。2013年4月英国《经济学人》刊文认为，3D打印技术将与其他数字化生产模式一起，推动第三次工业革命的实现。而著名科技杂志《连线》十月刊则将《3D打印机改变世界》作为封面报道。自此3D打印技术在全球掀起了又一股热潮。 发表于：2015/3/5 <…2293229422952296229722982299230023012302…>
