头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 Spansion推出HyperRAM™存储器 中国北京 –——全球领先的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司（NYSE：CODE）宣布推出首款配备HyperBus™接口的RAM产品。作为HyperFlash™的配套设备，Spansion HyperRAM™存储器可实现简约而经济高效的SoC和微控制器（MCU）解决方案，通过同一个12引脚HyperBus接口连接闪存和RAM。 发表于：2015/3/2 恩智浦半导体完成对昆天科（Quintic）的收购，市场需求已现增长态势 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布对昆天科（Quintic）的蓝牙低功耗(以下应用英语简称“BTLE”)和可穿戴式设备业务的收购已圆满完成。通过此次交易，恩智浦将BTLE业务加入了现有的超低功耗RF连接解决方案产品组合，一起成为物联网应用的关键产品系列。 发表于：2015/3/2 英飞凌在嵌入式世界展览会上推出 面向智能家居解决方案的“iBadge”设备身份管理系统 德国慕尼黑、纽伦堡——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）在嵌入式世界展览会暨大会上推出与合作伙伴共同研发的面向智能家居应用的 “iBadge” 设备身份管理解决方案。事实上， “iBadge”是一个即插即用解决方案，在物联网环境下，“iBadge”可确保设备进行安全连接。 发表于：2015/3/2 英飞凌发布面向电动汽车和混合动力汽车高速开关应用的最高效650V IGBT系列 德国慕尼黑——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了能够让应用于汽车中的高速开关实现最高效率的高坚固性650V IGBT系列。该系列TRENCHSTOP™5 AUTO IGBT符合AEC-Q 标准，可降低诸如车载充电、功率因数校正（PFC）、直流/直流和直流/交流转换等电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）应用的功率损耗并提高其可靠性。 发表于：2015/3/2 CPU的未来全靠它？一个原子厚度的晶体管 近日，来自美国的科研人员宣布制造出了世界上首个硅烯晶体管，仅有一个原子厚度。利用这种晶体管，科学家有望研发出功耗更低、处理器速度更快的芯片。 发表于：2015/3/2 联发科发布新处理器品牌Helio：定位中高端 MWC2015世界移动通讯展在西班牙巴塞罗那举行。在展前的媒体活动中，联发科正式宣布了新的处理器品牌Helio，该品牌定位中高端。联发科还 在现场介绍了这一品牌下的第一款产品helio x10。 根联发科介绍，在整个处理器产品线中，Helio品牌将定位在中高端。将有两个细分的子品牌，Helio P系列和X系列。 发表于：2015/3/2 联发科A72架构芯片MT8173现身 大家的目光都被MWC2015上那些耀眼的新设备吸引，以至于联发科刚成立的新品牌Helio被冷落。就在MWC2015开展之前，联发科召开发布会，推出Helio品牌，其中P系列定位在中端，X系列定位高端。 发表于：2015/3/2 国家基金频频出手 集成电路产业整合加快 国家积体电路产业投资基金近期频频出手，各地也在纷纷出台积体电路产业政策并推出相关产业基金，推进积体电路产业发展。 发表于：2015/3/2 Gartner分析师对2015年MWC发表趋势观点 2015年世界行动通讯大会(MWC 2015)即将于3月2至5日在巴塞隆纳举行，国际研究暨顾问机构Gartner 研究总监Annette Zimmermann在展会前夕针对行动市场的最新发展提出其观点如下： 发表于：2015/3/2 半导体元件出货量 2017年破兆 市调机构IC Insights指出，全球半导体元件出货量的平均年增率在2009～2014年间约为7.6%，预估2014～2019年将攀升至8.2%；2017年总体出货规模更将突破一兆颗，其中74%为光电、感测及离散元件，26%为积体电路(IC)。 发表于：2015/3/2 <…2303230423052306230723082309231023112312…>
