头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 MentorGraphics与中国合肥师范学院合作 成立联合实验室 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）已与中部经济区的合肥师范学院 (HNU) 达成合作意向，成立电子和集成电路 (IC) 设计联合实验室。 发表于：2015/2/28 恩智浦超低功耗微控制器应用于联想最新款VIBE X2 Pro智能手机 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）最近宣布，预定于2015年4月发布的联想VIBE X2 Pro智能手机，将选择恩智浦LPC54100系列微控制器实现“始终开启（always-on）”传感器处理应用。 发表于：2015/2/28 大基金添一把火，中国欲成下一半导体产业强权 IC Insights指出，中国政府的计划是在半导体产业投资195亿美元成立大基金，此外还有来自中国各地方政府以及私募股权投资企业的974亿美元资金：“我们认为，这些投资有可能会显着改变未来全球IC供货商的市场版图。” 发表于：2015/2/28 基于中芯国际0.13微米BSI技术平台 芯视达推出800万像素CIS产品 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与芯视达系统公司（Cista），一家专注于研发设计 CMOS 图像传感器及系统级芯片的无晶圆厂半导体公司，今日联合宣布两款背照式 CMOS 图像传感器（CIS-BSI）产品实现量产。 发表于：2015/2/28 艾迈斯（ams）与意法半导体（ST）联合发布同类产品中最优的安全NFC移动支付交易解决方案 市场领先的高性能模拟IC及传感器领导供应厂商ams（艾迈斯，SIX股票代码：AMS）和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 联合发布一个全新的NFC系统参考设计，可以为非接触式交易实现更高的便捷性、可靠性和安全性，同时还能满足移动和穿戴式装置对纤薄外观的设计要求。 发表于：2015/2/28 Green Hills Software与Imagination宣布 扩展对MIPS CPU编译器和工具的支持 物联网软件的最大独立供应商Green Hills Software和Imagination Technologies今天共同宣布，Green Hills工具与编译程序现已扩大对Imagination MIPS™ CPU IP的支持，其中涵盖对microMIPS程序代码压缩指令集架构(ISA)的完整优化支持，以及对MIPS Warrior M-class和I-class CPU的支持 ─ 包括硬件虚拟化等重要的架构特性。 发表于：2015/2/28 安森美半导体展示能在微光使用的快速自动对焦技术 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 已成功示范其第二代相位检测自动对焦 (PDAF) 技术以独特的像素微镜技术为特色，令在25勒克斯 (Lux) 光照水平下快速对焦。这种独特的技术已成功实现在具备1.1微米(um)像素的1300万像素(MP)测试芯片，并将用于今年内为移动终端市场客户作介绍的新品中。 发表于：2015/2/28 高通“天价罚单”背后：难以打破的垄断？ 此次的“天价罚单”刷新了中国反垄断调查案件罚款金额的纪录，然而，对于一家年收入高达248.7亿美元的公司来说，区区10亿美元的罚款可以说是“杯水车薪”。 发表于：2015/2/28 2015年手机行业将大洗牌：创新是关键 手机智能化以来，发生了翻天覆地的变化，很多几年前想都不敢想的设计等出现在了我们的眼前，在手机给我们的生活带来更多的便利的同时，手机本身也是进入了一个瓶颈期，唯有突破自我，更多的创新技术，才可以保证自己的品牌得以更好的发展。 发表于：2015/2/28 2015智能手机与存储器件赛跑 存储是电子产品中最重要的部分之一，它与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就会需要存储芯片。近年来，存储芯片行业热点话题不断：3D NAND的生产制造进展情况如何？LPDDR4在市场上的应用进程是怎样的？移动产品中eMCP将成为主流封装形式吗？ 发表于：2015/2/28 <…2306230723082309231023112312231323142315…>
