头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 三星10纳米FinFET 技术旧金山展出 三星电子开发制程技术的速度实在不容小觑。三星才刚在数个月前开始为移动设备市场研发 14 纳米 FinFET 系统单芯片（SoC），并打算将这些 SoC 应用在三星自身的 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 智能手机，连苹果A9 处理器传出也有机会采用三星制程。 发表于：2015/2/27 台积电预计2017年量产10nm 追上英特尔 晶圆代工龙头台积电（TSMC）透露该公司将在2017年开始量产10纳米制程，届时将能与英特尔（Intel）并驾齐驱；“我们的10纳米制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10纳米技术所定义的规格相当。” 发表于：2015/2/27 三星称5nm工艺芯片制造完全没有问题 就在ISSCC（International Solid State Circuit Conference）国际固态电路会议上，三星的举动令业界感到惊讶，全球首次展示了10nm FinFET 半导体制程。当时业内人士纷纷表示，三星有望抢在英特尔之前造出全球第一款 10nm 工艺用于移动平台的处理器。 发表于：2015/2/27 金融IC卡安全再成焦点 芯片国产化已具商用条件 SIM卡和金融IC卡两者对安全的需求不一样，比如从生产过程来说，在个人化数据的传输中，金融IC卡要求敏感密钥信息分段传输，双人或多人控制，同时通过专用线路，全程加密和监控，确保传输过程的安全。 发表于：2015/2/27 智能手机市场渐饱和 ARM将芯片业务拓展到更多领域 2月26日消息，据《华尔街日报》网站报道，随着全球智能手机浪潮逐渐退去，芯片设计商ARM正在为其下一波辉煌打下基础。 发表于：2015/2/27 紫光向出货第一移动通信芯片企业迈进 紫光集团的目标是：力争成为一家世界级的芯片巨头，用五年左右时间超过联发科，成为世界范围内，行业排名第二、出货量第一的IC设计公司。 发表于：2015/2/27 升压型功率因数校正控制器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2015 年 2 月 19 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出升压型功率因数校正 (PFC) 控制器 LT8312，该器件通过主动调制输入电流，可实现高于 0.99 的功率因数，从而符合大多数谐波电流辐射要求。 发表于：2015/2/26 安森美半导体于2015年嵌入式世界大会展出 用于成像、连接、及用于物联网的电机控制与电源方案 高性能工业图像传感器，有线及无线连接方案，电机控制方案，电源方案 发表于：2015/2/26 Microchip推出全新单片机家族，提供多个独立闭环功率通道 及系统管理功能 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在德国举行的嵌入式世界（Embedded World）大会上发布了全新PIC16(L)F1769系列8位PIC® 单片机（MCU）产品。该系列是首款可提供多达两个独立闭环通道的PIC MCU。 发表于：2015/2/26 3.3V/5V 4Mbps CAN 收发器提供 ±60V 故障保护 以改善系统可靠性 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出极其坚固的高压容限 CAN (控制器局域网) 收发器 LTC2875，该器件无需昂贵的外部保护设备，极大地减少了现场故障。在实际的 CAN 系统中，安装跨接线故障、接地电压故障或闪电导致的浪涌电压可能引起超过典型收发器绝对最大额定值的过压情况。 发表于：2015/2/26 <…2309231023112312231323142315231623172318…>
