头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 基于LVDS技术的远程数据传输延展卡的设计 针对信号长距离传输的要求，设计了一种基于LVDS技术的远程数据传输延展卡。利用均衡器CLC014将双绞线接收端衰减后的LVDS信号恢复增强，通过光纤接口模块将数据无缝转发至几千米远的距离。重点介绍了奇校验与双重计数器消抖相结合的防指令误判技术，并解决了LVDS接口时钟与采集速率的匹配，以及光纤接口LVDS芯片连续传输“FF”数据易失锁的问题。大量实验证明，该延展卡传输性能稳定，且传输几千米距离无误码无丢数，现已投入工程应用中。 发表于：2015/2/24 盘点全球六大NAND Flash供应商及2015展望 根据市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 最新报告，2014年第四季 NAND Flash 市况虽依旧维持健康水准。下面，小编为大家盘点全球六大NAND Flash供应商以及他们在2015年的展望。 发表于：2015/2/24 长电科技并购星科金朋背后的“较量” 在对星科金朋的并购中，长电科技如何赢得了“非对称”的较量，不仅从众多竞购者中脱颖而出，还逼得“资本怪兽”淡马锡不得不作出让步。近日，长电科技董事长王新潮接受记者专访，首次披露了这一堪称经典的海外并购“蛇吞象”案例中的诸多细节。 发表于：2015/2/24 未受发热传闻影响 超60款旗舰用骁龙810 近日，高通在一份声明中称，2015年将有超过60款旗舰手机搭载骁龙810处理器，出货并不会受到发热等问题影响。高通表示，微软、摩托罗拉、LG等厂商都会使用最新的骁龙810处理器，并称这一产品在性能和应用方面并没有问题。 发表于：2015/2/24 新款iPad细节曝光：命名或为iPad Plus 有人在微博上发布信息，称即将推出的iPad机型将会是iPad Plus，而非之前传言的iPad Pro。iPad Plus可能会在2015年春天发布，但也可能推迟至9月与其他iPad新机型一同发布。 发表于：2015/2/24 踏入性能新时代 高通骁龙808/810特性解析 高通骁龙801系列处理器在去年可以说是横扫了各大手机芯片平台，其出色的性能和功耗表现，近乎完美的兼容性，成为了现时主流&旗舰手机芯片处理器的首选。告别骁龙801的时代之后，在2015年中高通骁龙808/810两款手机SoC，性能将会更优秀。下面就为大家带来这两款新移动处理器的一些特性解析。 发表于：2015/2/24 高通折戟 海思联发科崛起？ 高通模式某种程度上塑造了当今中国手机产业的市场格局，在其模式推动下，小米等缺乏手机专利和核心技术研发能力的手机厂商迅速壮大。高通调整收费方式后，华为、中兴等厂商无疑将大幅减少相关专利费支出，而小米等厂商的专利费支出必然增加。这也是国内厂商市场格局洗牌的开始。 发表于：2015/2/24 爱捷仕将于3月11日在上海召开首届 以“数字化制造”为主题的研讨会 爱捷仕软件将于今年3月11日在上海裕景大饭店三楼雅枫厅（浦东大道535号）召开首届以“数字化制造”为主题的研讨会。与会者将通过观看爱捷仕FactoryLogix <智能工厂>制造作业系统全套现场产品演示了解<智能工厂>将如何为您的制造作业带来速度、控制、可视性。 发表于：2015/2/22 王新潮：并购助力长电科技突破发展瓶颈 大收购已经过去，长电科技与星科金朋之间的整合大幕正在拉开。就长电科技此番蛇吞象之后，如何“消化吸收”星科金朋的技术和市场，记者与王新潮的对话由此展开。 发表于：2015/2/22 集成电路、智能硬件领域成并购投资热点 计2015年，集成电路企业将在国家和地方集成电路产业基金引导下加快兼并重组，可穿戴设备、智能家居、智能汽车等领域致力于新技术新产品新业态的并购投资，太阳能光伏和锂电池领域则有望在光伏产业兼并重组、新能源汽车财政补贴政策带动下实现整合和提质。 发表于：2015/2/22 <…2312231323142315231623172318231923202321…>
