高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

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氮化镓（GaN）技术将带给我们怎样未来？

氮化镓场效应晶体管（FET）可以分立晶体管和单片半桥的形式来供应，其性能要比目前最好的商用硅MOSFET好10倍。但是，当许多设备被整合在一起来开发系统单芯片时，会发生什么事呢？而当这种芯片的性能要比硅芯片好上100倍时，又会发生什么事呢？

发表于：2015/2/15

解析半导体产业发展现状 未来发展景气

2014年第三季度半导体产业收入创下单季度870亿美元的历史新高，已连续7个月每月更新销售纪录，包括模拟半导体在内的所有半导体产品群都持续景气，预计，未来仍将维持强势高景气态势。

发表于：2015/2/15

我国应大力借鉴日本膜产业发展经验

日前，赛迪顾问发布《2014年中国膜工业发展研究报告》，报告对中国膜工业总体情况进行了深入分析，对国内膜工业的政策背景、工业细分领域、发展前景进行了详尽的数据研究。

发表于：2015/2/13

布局云时代 AMD搏出个未来

在Gartner提出的2015年十大战略性技术趋势中，云计算稳居其中。经历近十年发展，云计算以不可逆转之势席卷了IT的每个角落，推动企业转型、改变产业格局并创造了新的市场空间，到2017年，云计算行业的规模预计将达到1070亿美元。

发表于：2015/2/13

武汉新芯与华天科技签署战略合作协议

2015年2月13日， 武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC,以下简称“武汉新芯”），一家国内迅速发展的半导体制造企业，宣布其与天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”，股票代码：002185），一家国内领先的集成电路封装测试代工厂，签署战略合作协议。根据该协议，武汉新芯将与华天科技在集成电路先进制造、封装及测试等方面开展合作，共同建设中国集成电路产业链。

发表于：2015/2/13

中芯国际获中国集成电路产业投资基金投资

中国内地最大、技术最先进的集成电路制造企业，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）今日宣布与中国集成电路产业投资基金（以下简称“产业投资基金”）达成一项投资协议。根据协议规定，产业投资基金将以每股0.6593港元的认购价认购4,700,000,000股新股份。

发表于：2015/2/13

中芯国际公布发行新股份及大唐及COUNTRY HILL之优先认购权

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”或“本公司”； 纽约交易所：SMI；香港联交所：981）中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业， 宣布 于 二零 一五年二月十二日（交易时段后），本公司与投资者国家集成电路产业投资基金股份有限公司订立购股协议，据此，(i)本公司有条件同意向投资者配发及发行，而投资者有条件同意透过其于香港注册成立之全资附属公司（“香港附属公司”）按每股新股份0.6593港元之认购价认购4,700,000,000股新股份。新股份之总代价为3,098.71百万港元。

发表于：2015/2/13

中芯国际获中国集成电路基金30亿港币投资

中国内地最大、技术最先进的集成电路制 造企业，中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布与中国集成电路产业投资基金（以下简称“产业投资基金”）达成一项投资协议。根据协议规定，产业投资基金将 以每股0.6593港元的认购价认购4，700，000，000股新股份。总额达30.9871亿港元，约占发行新股后股本的11.58%。

发表于：2015/2/13

创造共享价值！ROHM四大发展战略护航“创新中国”

作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。

发表于：2015/2/13

莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。设计工程师们可使用全球尺寸最小、每I/O成本最低的可编程器件实现适用于工业和汽车市场的新一代高清摄像头解决方案。

发表于：2015/2/13