头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 ARM：现有处理器已可对应8K像素应用 ARM在上周宣布推出因应前瞻市场需求的全新Cortex-A72处理器架构设计，以及显示效能更高的Mali-T880，同时也因应CPU、GPU与记忆体等元件间资料传输频宽增加推出CoreLink CCI-500互联汇流排设计，藉此满足未来市场更高的运算需求。 发表于：2015/2/11 高通vs英特尔：巨头“暗战”比比谁更野蛮不讲理 打败一头霸王龙的可能不会是另外一种恐龙。在英特尔主导的技术体系和生态规则下，没有人能够击败英特尔。IBM没有干掉英特尔，AMD也没有。不过移动互联网给了高通机会，这是一场旷日持久的骁龙角力霸王龙的比赛…… 发表于：2015/2/11 三星电子新存储器使手机大电池制造成为可能 三星电子近日宣布，已开始量产业内首款ePoP存储器。这款新型存储器将3GB的LPDDR3移动DRAM、32GB的eMMC和控制器三者首次放在了同一封装内。极为轻薄的ePoP存储器单封装可用于高端智能手机，包含了手机需要的所有关键存储器零部件，并可直接堆叠在移动应用处理器之上，因而不会占用更多的空间。 发表于：2015/2/11 高通英特尔齐换帅 盘点近3年换了CEO的半导体厂商们 高层变动是一些科技公司厄运的开始，也给一些公司带来转机。近3年来，有不少半导体公司换了主帅，这一批年轻的新掌门人的登场，必然会给所在公司、所在半导体技术领域和整个产业带来新一轮的革新和发展浪潮，可以说，一场腥风血雨的芯片军备竞赛已拉开帷幕。 发表于：2015/2/11 我国10大芯片产业概念股价值解析 本文对长电科技、华天科技、紫光股份、大唐电信等十只芯片产业概念股进行详细的价值剖析。 发表于：2015/2/11 高通“反授权”取消 手机业发展模式将颠覆？ 昨日，高通发公告称，历时一年多的反垄断调查拉锯战已结束，发改委对其违反了我国的反垄断法律处以60.88亿元人民币的罚款。缠身一年之久垄断案锤定,高通上调营收业绩预期。专利授权的改变，是否会颠覆手机行业发展模式？ 发表于：2015/2/11 制造业倒闭潮来袭 “中国制造”面临空前危机 年关将近，一些制造业大省接连传来了工厂倒闭的消息。中国正经历制造产业空心化，曾引以为傲的产业正在失去光环。过去十几年间，中国制造以“Made In China”的标志走到了世界的前沿，成为国人骄傲，而这个冬天，却是寒流不断来袭。 发表于：2015/2/11 赛普拉斯推出全球首款集成单芯片USB Type-C端口控制器样片 用于下一代USB线缆、电源适配器、笔记本电脑和显示器 USB市场的领导者赛普拉斯半导体公司日前推出业界第一款集成可程序设计USB Type-C端口控制器样片。 发表于：2015/2/11 Vishay推出的新款标准整流器采用薄型SMPD封装，为汽车应用提供ESD功能 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款通过AEC-Q101认证，电压100V至600V的新款标准整流器---SE10DxHM3/1、SE12DxHM3/1和SE20DxHM3/1。这三款整流器具有ESD功能，电流等级从10A到20A。为了满足空间受限应用的需求，它们采用了SMPD(TO-263AC)封装，这种封装具有1.7mm的极低高度，占位兼容D2PAK。 发表于：2015/2/11 Synopsys全新DesignWare中等容量非易失性存储器（NVM）IP使芯片成本降低多达25% 可重复编程的DesignWare中等容量非易失性存储器（NVM）IP提供与闪存相同的功能，无需额外的光罩或工艺步骤，从而将芯片成本降低多达25%,提供最高64Kbyte容量的嵌入式存储器；与小容量NVM方案比密度提高5倍,使微控制器可以在180nm 5V或BCD工艺上集成NVM，而通常这些工艺上没有闪存提供,集成误码校正功能从而提高系统可靠性 发表于：2015/2/11 <…2320232123222323232423252326232723282329…>
