头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升,传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器(MCU)为研究对象,深入剖析芯片测试模式的核心技术,提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入,同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构,保障测试数据的灵活分配,可全面覆盖芯片多模块的测试需求,为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 2015中国半导体市场年会暨中国集成电路产业创新大会将开 2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”将于3月26日,在合肥市召开。本次年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办,赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及中国电子报社共同承办,将以“把脉市场牵引契机,推进产业跨越发展”为主题,聚焦移动互联与半导体应用创新、智能能源与半导体应用创新、产业整合与合作创新等热点议题,广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等,就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论,为产业的持续快速发展提供有力的智力支持。 发表于:2015/2/10 集成电路芯片项目在沧州高新区签约 总投资60亿元的沧州高新区8英寸集成电路芯片制造项目日前正式签约。 发表于:2015/2/10 电价优势VS技术升级 多晶硅企业生死较量 2014年,我国多晶硅产量达到13.2万吨,同比增长57%;产能利用率大幅提升,达到84.6%;行业集中度进一步较高,前10家产量占比达到91%,前5家达到77%。在企业加紧复产扩产、产品价格稳中有降的当下,多晶硅的生产成本,已经不仅仅关乎企业下一步的市场拓展,更将直接决定其生死存亡。一场关于多晶硅生产成本的博弈就此展开。 发表于:2015/2/10 发改委向高通开出近10亿美元反垄断罚单 北京时间2月10日早间消息 高通公司周一发表声明表示,中国国家发改委裁定中公司违反该国反垄断法。高通不打算对这一裁定提出异议,将支付9.75亿美元的罚金,并为其手机芯片设定专利授权费用。 发表于:2015/2/10 北京:全国IC高地 谋跨越发展 “集成电路产业是现代工业的‘粮食’、信息产业的基石和电子产品的‘心脏’,体现了当今世界知识经济、绿色经济的发展潮流,代表了未来科技和产业发展方向,符合首都城市战略定位,对北京适应和引领经济发展新常态、加快培育新的经济增长点具有十分重要的作用。”北京市经信委相关负责人在接受《中国电子报》记者采访时如是说。 发表于:2015/2/10 Proteus仿真51单片机C语言程序实例-用6264扩展内存 发表于:2015/2/10 意法半导体(ST)推出闪存容量高达512KB的STM32F3微控制器,大幅提升系统集成度 意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 的STM32F3系列微控制器再添新产品,满足市场对高性能、创新功能和价格实惠的需求。新微控制器的片上存储容量增至512KB闪存 (Flash) 以及80KB静态随机存取记忆体 (SRAM),并集成丰富的外设接口,其中包括电机高转速控制器及片外 (off-chip) 存储器接口。 发表于:2015/2/10 Strategy Analytics:平板出货量大幅减缓 Strategy Analytics平板和触摸屏战略(TTS)服务发布最新研究报告《2014年Q4全球平板操作系统市场份额》指出,根据原始数据显示,2014年Q4的平板总体出货量从去年同期的7720万台上升至7830万台,年均仅增长1%,由于预期的季节性出货量的平板市场份额达27%,苹果进一步巩固其全球市场份额。 发表于:2015/2/10 美IEEE调整规章:高通将不能按整机收取专利费 经过一轮激烈的游说战后,美国电气和电子工程师学会(以下简称“IEEE”)刚刚进行了政策调整,可能因此削弱专利持有者对技术标准的影响,并对其利益构成冲击。 发表于:2015/2/10 康宁推复合玻璃新品 兼顾大猩猩和蓝宝石双重优点 康宁本周正式公布了一项名为“Project Phire”的复合玻璃新产品,该公司表示,这种新产品不仅具备了大猩猩玻璃的高强度,同时也具备蓝宝石玻璃的高耐划性特点。 发表于:2015/2/10 <…2323232423252326232723282329233023312332…>