头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 东芝携手海力士 研发纳米压印技术 全球第2大NAND型快闪存储器厂商东芝近日宣布，为加快次世代半导体露光技术“纳米压印技术”的研发脚步，已和南韩半导体大厂SK海力士正式签署契约，2015年4月起透过东芝横滨事业所携手研发NIL制程的关键技术，目标为在2017年实用化。 发表于：2015/2/9 半导体大厂 将投资台湾 经济部（6）日召开促进投资招商会议，今年招商锁定半导体设备、半导体材料“国产化”。官员透露，今年上半年可望有国际半导体设备制造大厂落脚台湾。 发表于：2015/2/9 台积电拒降价高通转单三星 晶圆代工龙头台积电近期开始与客户进行全年价格协商，预计3月底前敲定各制程代工价格。由于台积电20纳米产能满载，16纳米接单强劲，先进制程报价态度强 硬，因此，包括高通、辉达（NVIDIA）等大客户为了要求台积电降价，已透露部分订单将转往三星投片，希望成功压低晶圆代工成本。 发表于：2015/2/9 IC设计并购潮 龙芯收购AMD之后下一个是谁？ 龙芯收购AMD的传闻还未消散，联想收购Marvell的消息又传了出来。随着国家集成电路产业基金的成立，IC业的投资趋势将更加注重并购重组，既然连AMD都传出了被收购的传闻，在这绯闻不断的时候，有哪些消息可以当真，有哪些公司将会成为下一个被收购目标，我们根据前25大IC设计公司的名单来梳理一下。 发表于：2015/2/9 华为海思：结盟ARM台积电 紧追高通联发科 移动装置IC一向是高通和联发科的天下，但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品，轰动半导体业界，海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，台积电绝对是海思在先进制程上的最佳盟友。 发表于：2015/2/9 三星半导体 vs SK海力士 谁更会做生意？ 受惠于2014年DRAM市场好转，南韩两大半导体厂三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)也创下了亮眼的成绩。两者相较，三星半导体部门虽然在营收、营利规模上赢过SK海力士，不过SK海力士营利率表现则是优于三星。 发表于：2015/2/8 Android的低价化 多样化挑战 近2年，连智能手机也开始吹起低价风，首先是Android手机跌破200美元，而后往150美元目标努力。 发表于：2015/2/8 蜿蜒边界能提高石墨烯强度？ 石墨烯，碳的层状形式，很少会出现像铁编织网一样的完美的六原子环状结构。通过化学气相沉积方法，通常会形成“畴”，或者多个片层分别从热催化剂延伸生长后，重叠在一起。 发表于：2015/2/8 小改变大不同 揭秘DDR4内存与DDR3区别 DDR3内存自从2007年服役以来，至今已经走过了8个年头。相比Intel的更新换代步伐来说，内存发展可谓相当缓慢。不过好在2014年底，各大厂商纷纷上架DDR4内存产品，起跳频率达到2133MHz，标志着DDR3时代的终结。 发表于：2015/2/8 联发科首款CDMA制式SoC揭秘 4G全面火拼高通 2014年高通诸事不利，先是遭到国家发改委的反垄断调查，随后其骁龙615、810等芯片状况频频，而长期以来被其所压制的联发科却在研发速度和市占率上都取得了长足的进步。但电信网络制式--这块长期被高通所统治的领域联发科一直都无法涉足。 发表于：2015/2/8 <…2326232723282329233023312332233323342335…>
