头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 嵌入式虚拟原型套件实现统一的硬件-软件调试和分析 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出 Mentor Graphics® Vista™ 和 Sourcery™ CodeBench Virtual Edition 产品中的 Mentor® 嵌入式虚拟原型套件 (VPK)。这能够让嵌入式开发人员集成、执行、验证和优化不同平台上的软件。它是车载信息娱乐系统 (IVI)、电子控制单元 (ECU) 网络、医疗和工业、网络以及军事与航空航天产品开发的理想解决方案。 发表于：2015/2/6 ARM最新顶级CPU/GPU探秘：工艺大亮 ARM一口气宣布了三款新产品，分别是第二代64位高端架构CPU Cortex-A72、新的高端GPU Mali-T880，以及全新互连架构CCI-500。 发表于：2015/2/6 苹果A9芯片确定由三星代工 14nm工艺 苹果和三星的专利大战持续多年，苹果开始寻求跟其他厂商合作生产处理器芯片，iPhone 6和6 Plus使用的A8芯片也转为主要由台积电提供，三星的影响在慢慢淡化。 发表于：2015/2/6 高通或已解决骁龙810芯片过热问题 据外媒报道，一位中国分析师援引台积电代工厂内部人士消息，称高通已经解决其骁龙810芯片在峰值频率或特定电压下运行出现过热导致拖慢速度的问题。 发表于：2015/2/6 华为海思单飞？没戏！ 外界传言海思即将单飞，是基于海思在技术、经验、出货、财务上都实现了良性循环，独立运作条件已经具备，且要想实现更大的发展，海思也需要融入开放竞争合作体系。但海思官方渠道迅速辟谣，称海思授权中诺开发手机解决方案，只服务于华为公司，这正体现了华为将海思紧紧抓在手心里的决心。 发表于：2015/2/6 AMD官方确认：下代显卡R300正在收尾！ 除了在GTX 970显存问题上“落井下石”，AMD也没有忘记正业，积极准备着下一代显卡，还首次确认了型号上将延续叫做Radeon Rx 300系列。 发表于：2015/2/6 联发科进军美国不容易 国产手机多用高通芯片进军海外 高通是世界第一大手机芯片企业，联发科紧追高通居世界第二。今年年初在拉斯维加斯国际消费电子展(简称CES)上，联发科总经理谢清江表示他们打算进军美国市场，认为只要能在北美市场取得成功，那就能在全球赢得成功。 发表于：2015/2/6 高通新处理器曝光 联发科颤抖吧 继早上的MSM8952之后，@手机晶片达人现在又给我们带来了两款高通的新款SOC资料，型号分别是MSM8956和MSM8976。 发表于：2015/2/6 光传感和测试仪表公司Luna宣布与API合并 光纤传感及测试仪表商Luna(NASDAQ: LUNA)日前宣布，已与光电传感器和仪表公司Advanced Photonix Inc公司(NYSE MKT: API)合并，合并协议已得到双方公司股东的批准。合并后的公司将拥有超过200项专利和专利申请。 发表于：2015/2/6 台积电InFO封测延后一年 搭配16纳米夺苹果大单 台积电内部全力酝酿在16纳米制程抢回苹果(Apple)处理器芯片订单，决定将规划许久的InFO(Integrated Fan-out)封测计划全面延后一年上线，寄望2016年搭配16纳米制程，全面拿回苹果下世代A10处理器芯片订单。 发表于：2015/2/6 <…2329233023312332233323342335233623372338…>
