头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 联发科全模芯片MT6735和MT6753今在京发布 亚洲手机晶片龙头联发科(2454 )昨(5)日对外发表新款物联网开发平台，并将于今(6)日举办今年首场产品发表会，邀请200家客户与会，规模较以往的产品发表会缩小。 发表于：2015/2/6 高通强打高阶品牌 联发科全模力拱大陆 联发科及高通(Qualcomm)虽然近期没有什么正面交锋的机会，不过双方在台面下为了卡位2015年新款智能型手机芯片订单却是动作频频。高通及联发科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不断隔空交火的动作，凸显2015年全球手机芯片市场竞争仍是热闹滚滚。 发表于：2015/2/6 三星全面受敌，还好有芯片撑着 据彭博社报道，今天三星电子宣布提高股息，同时公布了超过分析师预期的去年第四季度财报。市场对存储芯片旺盛的需求一定程度上抵消了该公司智能手机业务下滑的影响，当前三星手机的销售正在经受苹果和中国厂商的冲击。 发表于：2015/2/6 索尼提升业绩预期 股价大涨12% 受提升全年业绩预期提振，索尼股票周四大幅上涨，创下该股近9年来最高日涨幅纪录。提升业绩预期之举增强了投资者的信心，让投资者们相信索尼的重组举措终于要见成效了。 发表于：2015/2/6 安森美半导体应用于白家电的二合一智能功率模块（IPM） 当前消费电子产品技术日新月异，同时绿色、环保、节能的思想也逐渐深入人心，能效问题日益成为产品设计中关注的焦点，高效节能已是大势所趋。作为电子设计的关键元器件，半导体产品发挥着至关重要的作用。工程师通过对半导体器件的材料、结构、工艺等方面的不同设计，为各种应用需求提供相应的解决方案。 发表于：2015/2/5 英特尔硬享公社Edison大赛深圳公开课，分享智能硬件最新趋势 位于深圳华侨城的柴火创客空间受到李克强总理视察后，创客运动的“柴火”烧得越来越旺。上周由英特尔发起的“硬享公社Edison大赛”深圳站公开课就在柴火创客空间举行，众多创客与媒体们一起参与了活动全程。 发表于：2015/2/5 “多、快、省”，FRAM以领先特性解决应用瓶颈、促进产品创新 在海量的固态存储技术已经非常广泛应用、云存储正在盛行的今天，还有一种KB、MB量级的存储技术大卖，并且在物联网、医疗电子、消费电子、工业电子……几乎所有的行业中无处不在。 发表于：2015/2/5 ARM为高端移动体验树立全新标杆 基于ARMv8-A架构的最新处理器ARM® Cortex®-A72，性能较五年前的处理器提升50倍.最新ARM CoreLink™ CCI-500高速缓存一致性互连（Cache Coherent Interconnect）允许更大的系统带宽，同时提升系统效率.最新的ARM Mali™-T880图形处理器可在现有移动设备的功耗范围内，带来主机级的游戏体验与视觉震撼.基于台积电（TSMC）先进的16纳米FinFET+工艺节点进行优化的ARM POP™ IP.Cortex-A72授权合作伙伴包括海思半导体、联发科技和瑞芯微电子 发表于：2015/2/5 意法半导体(ST)荣膺Vodafone颁发的“最佳交货奖” 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 荣获世界领先、拥有综合通信服务的Vodafone集团颁发的“最佳交货奖” (Outstanding Delivery Performance) 。Vodafone公司的业务范围包括话音、数据及固话通信服务，拥有 4.38 亿移动用户和 1100 万固话宽带用户。 发表于：2015/2/5 Bernard S. Meyerson将出席2015亚洲黑帽大会并发表主题演讲 IBM首席创新官Bernard S. Meyerson博士将探究“后硅”世界, 世界领先的信息安全大会将于2015年3月24-27日重返新加坡 发表于：2015/2/5 <…2330233123322333233423352336233723382339…>
