索尼宣布将注资半导体子公司 增产图像传感器

索尼正逐渐退出多个智能设备市场的一线竞争，但是一项新的投资显示，其将在图像传感器业务上加速。

发表于：2015/2/5

可穿戴设备的未来还是个梦

如果说2014年可穿戴设备还处于自吹自擂的时代，到了2015年可穿戴设备却不那么安分，可穿戴的触手开始伸向移动支付、智能家居、智慧医疗等等，一场基于可穿戴产品的科技幻想业已诞生。

发表于：2015/2/5

受三星弃用芯片影响 高通或失去主导地位

最近，有媒体报道移动芯片巨头高通失去了自己的一位“大客户”，而在失去这位客户之后，高通在移动芯片领域的业务前景，尤其是高端芯片市场似乎蒙上了一层阴影。

发表于：2015/2/5

高通公布骁龙810伙伴 未提三星与宏达电

Qualcomm在2月2日公布采用其高阶 处理器Snapdragon 810 的合作夥伴。有别于以往保守态度，Qualcomm 选在此时公布名单，目的无非是为了强化市场信心，但此举也间接 证实 Qualcomm 掉的“最大客户”，应该就是在名单上缺席、且出货量相对大的SAMSUNG。Qualcomm 公布的合作夥伴除了日前已发表的 LG G Flex 2 与小米Note 顶规版产品外，另外包括MOTOROLA、Sony Mobile、OPPO，以及Microsoft 也预计 将在未来几周和几个月发表搭载Snapdragon 810 处理器的智慧型手机。只是名单上除了未见SAMSUNG 之外，也没提及到过去合作相当密切 的HTC，详细原因目前还不得而知，不过HTC已确定将在3月1日MWC 世界通讯展前发表新品。

发表于：2015/2/5

联发科4G手机芯片备料 杠高通

亚洲手机芯片龙头联发科与高通间的手机芯片战第2季登场，为了确保供应链不缺货，联发科推动的“Phase2”计画第二阶段登场，市场传出，已对陆系功率放大器(PA)厂展开认证，将有利于今年大陆手机市场的PA不缺货。

发表于：2015/2/5

2015我国金融IC卡需求量超7.8亿张 同比增长超25%

截至2014年年底，我国累计发行金融IC卡预计超过12亿张。金融IC卡已占据我国新发银行卡的较大比例，新增银行卡以IC卡为主的局面基本定格。预计到2015年，我国金融IC卡的市场需求量将超过7.8亿张，同比增长超过25%，大国大市场的优势进一步凸显。

发表于：2015/2/5

三星双曲面屏幕技术专利获批，再次抢占竞争制高点

本月初，三星的一项新专利——双曲面屏幕技术刚刚获得专利。这项技术的前身是单曲面屏，2014年三星新款手机GALAXY Note Edge应用了此项技术。而在新专利中，单曲面屏变成双曲面屏，且曲面已延伸到了手机背部。

发表于：2015/2/5

ARM：手机上播放4K超高清视频不再是梦

在电视机和电脑上，4K超高清电视和视频早已被炒作多时。不过，超高清视频播放，将很快成为智能手机标配功能之一。日前，英国ARM公司，推出了一款全新的手机处理器设计方案，并且已经向部分芯片公司授权，这款ARM芯片，将使得2016年的智能手机，性能更强大，同时能耗也将大幅降低。

发表于：2015/2/5

基于OMAP5912手持多媒体终端的人机接口实现

手持多媒体终端具有高集成度、低功耗以及使用灵活等优点，故可广泛运用于各种领域。手持多媒体终端对人机接口的设计也越来越人性化、多元化。本系统之所以选用 OMAP5912微处理器，除了它具有低功耗、高性能的特性外，其丰富的外圈接口可提供对各种人机接口的支持，也是其重要因素之一。

发表于：2015/2/4

单片机最小系统组成及电源、复位、振荡电路详解

发表于：2015/2/4