头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 旧爱ARM与新欢Intel 谁是苹果的心头好？ 前几天，苹果发布了最新的财报。净营收为745.99亿美元，比去年同期的575.94亿美元增长30%，创下历史新高;净利润为180.24亿美元，比去年同期的130.72亿美元增长38%，同样创下历史新高。苹果公司进入到了有史以来最好的一个阶段。 发表于：2015/2/4 IBM 摩托罗拉之后 联想又要收购芯片商Marvell？ 神州龙芯收购AMD的传闻刚刚平息，2月3日，又有消息称联想将收购全球三大移动芯片企业之一的Marvell。继联想收购IBM的PC业务以及摩托罗拉手机业务之后，联想的下一个目标真的是芯片巨头Marvell? 发表于：2015/2/4 联发科在手机芯片核战上“蠢蠢欲动” 最近，有传闻称，联发科正在研发10核、12核芯片，甚至可能会在今年发布。更有业内人士戏称联发科做的不是手机芯片，而是“核弹”。但联发科在第一时间予以否认，并认为目前暂时还没有研发12芯片的计划。 发表于：2015/2/4 两大“纲要”力挺 中国“芯”能否逆势崛起 近日，《国家安全战略纲要》审议通过。1月初，国家集成电路产业基金首个项目也落子上海浦东，由此《国家集成电路产业发展推进纲要》也正式落地。在两大纲要力挺之下，以芯片产业为代表的国产信息化行业迎来历史性机遇。中国芯片企业能否趁势崛起，未来几年可见端倪。 发表于：2015/2/4 汽车应用提升CMOS影像传感器市场成长潜力 根据市调公司Yole Developpement表示，随着CMOS影像感测器在汽车应用的快速攀升，提高了对于从智慧型手机崛起转型而来的市场成长率预期。从2014年至 2020年，全球 CMOS 影像感测器市场预计将以10.6%的年复合成长率(CAGR)成长，在2020年时达到162亿美元的市场规模。 发表于：2015/2/4 法半导体 (ST) 通过CMP为原型设计厂商提供先进的BCD8sP智能功率技术 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通过CMP的硅制造代理服务 (silicon brokerage service)，让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的 BCD8sP 智能功率芯片制造技术平台。 发表于：2015/2/4 去年全球芯片销售额创纪录 美国半导体行业协会日前发布的数据显示，2014年全球芯片销售额达到创纪录的3358亿美元，同2013年增长10%。 发表于：2015/2/4 Spansion推出内置声控和图形功能的新款MCU，面向工业、消费和家庭应用，拓展其人机接口解决方案 全球领先的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司（NYSE：CODE）今日推出两个基于ARM® Cortex®-M4的微控制器产品系列，进一步拓展其在工业、消费和家电领域的业务。 发表于：2015/2/4 反垄断：最终结果不一定对中国有利 从近一年的半导体行业发展来看，国家对本土半导体产业的扶持力度越来越大，并且开始利用法律对付一些长期处于垄断地位的外国企业。这是我国政府致力为本土企业打造一个公平公正交易环境的表现，但是随着时间的推移，这项利好的举动将有可能适得其反的作用。 发表于：2015/2/4 DDR4能否引领新一轮存储变革？ 台湾的DRAM产业曾经是台湾科技界指标性产业，但近几年DRAM的供需市场产生很大的变化。动态随机存取内存(Dynamic Random-Access Memory，DRAM)是常见的内存组件。固态技术协会(JEDEC)于2012年9月正式公布最新的DDR DRAM标准，DDR4(第四代DDR DRAM)。距上一代DDR DRAM，也就是DDR3的发表，已有5年之久。对于产品日新月异，瞬息万变的科技业而言，5年是非常久的时间。 发表于：2015/2/4 <…2335233623372338233923402341234223432344…>
