头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 Strategy Analytics ：2014年Q3英特尔保持非苹果平板应用处理器市场份额第一名 Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2014年Q3平板应用处理器市场份额》指出，2014年Q3全球平板应用处理器市场录得惊人的16%的增长率，市场规模达16亿美元，我们预计，该季度苹果、英特尔、高通、联发科和三星攫取市场份额前五名。 发表于：2015/2/2 联发科：追逐核战，只为摆脱山寨形象？ 最近，有传闻称，联发科正在研发10核、12核芯片，甚至可能会在今年发布。更有业内人士戏称联发科做的不是手机芯片，而是“核弹”。 发表于：2015/2/2 高通在华反垄断案罚单仍难产 授权业务营收下滑 原本被认为只待一张罚单就落听的高通反垄断案，依然充满变数。 发表于：2015/2/2 海思芯片通过美国认证 助力华为抗击苹果 据媒体报道，海思芯片已经通过美国有关主管部门的认证，允许其进入美国市场销售。在此之前，华为在美国销售产品基本都采用高通芯片。 发表于：2015/2/2 海思“芯”开始授权 几个弱点挑战公众市场 日前有消息传出华为海思已经对中诺/ontime授权，意味着海思走出华为，正式着重面向公众市场，未来甚至可能独立运作。不过，海思要走向公众市场还需要解决几个问题。 发表于：2015/2/2 神州龙芯牵手AMD 英特尔同意了吗？ 在移动互联网背景下，AMD和老对手英特尔一样，面临被边缘化的危险。 发表于：2015/2/2 高通惨遭打脸 LG：骁龙810确实很热！ 高通在骁龙810上碰到了前所未有的麻烦，被传出存在各种缺陷，尤其是致命的过热，结果失去了一个重要客户(三星笑而不语)。 发表于：2015/2/2 “芯”希望破灭？神州龙芯并购AMD的三大“拦路虎” 在神州龙芯计划并购AMD的消息传出后，业界仿佛被投进了一颗重磅炸弹，一时间沸沸扬扬。 发表于：2015/2/2 三星2015年发展计划：发力芯片和半导体业务 2015年三星为保持盈利还得打一场艰苦战。据报道，韩国科技巨头三星四季度移动业务盈利缩水2/3，不过需求旺盛却使三星半 导体业务盈利增长超过预期。 那么三星在2015该如何打一场翻身仗呢?增加投资支出。 发表于：2015/2/2 高通危机：反垄断触及核心商业模式 发改委调查触及核心商业模式 高通反垄断痛点 发表于：2015/2/2 <…2340234123422343234423452346234723482349…>
