头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 突破细微化极限！东芝携手海力士研发纳米压印技术 全球第2大NAND型快闪存储器 （Flash Memory）厂商东芝 （ Toshiba ）5日发布新闻稿宣布，为加快次世代半导体露光技术纳米压印技术 （NIL）的研发脚步，已和南韩半导体大厂SK 海力士 （SK Hynix ）正式签署契约。 发表于：2015/2/7 Galaxy S6有望率先装备 ePoP内存封装工艺面积减少40% 本周早些时候三星官方正式宣布开始量产应用于智能手机上的高密度ePoP内存模组，这是业内首次使用“在封装基础上再进行嵌入封装”的内存模组，这种新封装工艺的优点在于面积减少40%，满足了市场对高速度，低能耗和高集成度的要求。 发表于：2015/2/7 Android旗舰手机读写速度大比拼：索尼Xperia Z3最快 Mate7垫底？ 显然，在我们选择智能手机的时候，手机内部闪存的读写速度这一性能被我们忽视了。但是这确实是手机使用过程中一个很重要的方面。许多用户经常说他们的手机太慢了，这其中，闪存的读写性能占很大一部分原因。 发表于：2015/2/7 三星Galaxy S6或拥6.91mm厚度 此前，我们曾报道过据说是Galaxy S6的金属外壳。而现在，有关该机的尺寸和结构的图片也已经外流到了互联网上。我们通过图片上标注的数字可知，即将到来的Galaxy S6也将实现与iPhone 6相同的厚度，即6.91mm。 发表于：2015/2/7 联发科营收 连二月成长历年同期新高 受惠于产品均价（ASP）提升，亚洲手机芯片龙头联发科2月6日公布，1月营收174.64亿元，月增2.28%，年增35.97%，连两月走扬，为历年同期新高。 发表于：2015/2/7 台积电将投资159亿美元在台湾建新的芯片工厂 据彭博社报道，台积电将投资逾5000亿元（新台币，下同）（约合159亿美元）在台湾建立新工厂，以满足不断增长的芯片需求。 发表于：2015/2/7 瑞昱并购美高端芯片厂 网通芯片大厂瑞昱6日宣布，斥资近5,000万美元（折合新台币逾15亿元）并购美国高阶网路处理芯片厂科缔纳（Cortina Access），可望成为未来进攻电信营运商和物联网市场的利器之一。 发表于：2015/2/7 卖LCD驱动IC厂赚了 MCU龙头瑞萨史上首度赚钱 全球最大微控制器厂商瑞萨电子发布新闻稿宣布，因日圆走贬、出售中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司“Renesas SP Drivers”提列相关获利，故预估今年度合并纯益将达740亿日圆(上年度为净损52亿日圆)，将为史上首度摆脱亏损局面。 发表于：2015/2/7 从HMI MCU看Spansion的物联网策略 如果说2010年是个人移动大行其道的时代，科技带来的最大的变化就是将人与人连接起来，那么2020年绝对是信息连接的世界，其核心是物联网,实现了物与物之间的连接。当下，我们所处的时代，正是物联网市场蓬勃发展的阶段。Spansion认为，驱动物联网市场转折的主要技术驱动力来自MCU、内存、HMI、传感器、无线和能源管理，而其中，MCU作为物联网最主要也是最核心的组成部件，受到了尤为重点的关注。 发表于：2015/2/6 大昌华嘉为XOS于中国提供市场拓展服务 大昌华嘉作为领先的市场拓展服务供应商，一直致力于开发亚洲地区业务，近日成为XOS快速材料分析设备在中国的认证经销商。XOS解决方案用于分析，从而增加跨行业消费者安全及效率。 发表于：2015/2/6 <…2327232823292330233123322333233423352336…>
