头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 Microchip全新3相无刷直流电机栅极驱动器集成电源模块、 LIN收发器和休眠模式，是完整电机系统解决方案的一部分 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出两款集成了电源模块、LIN收发器和休眠模式的三相无刷直流（BLDC）电机栅极驱动器——MCP8025和MCP8026（MCP8025/6）。 发表于：2014/10/9 赛普拉斯为其领先业界的高容量F-RAM产品线 增添新的封装方式和温度范围选项 赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器（F-RAM™）产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pin TSOPII封装方式，其2 Mb串行外设接口（SPI）F-RAM的温度范围扩展为-40˚C 至+105˚C。 发表于：2014/9/30 CaddieON® 采用意法半导体 (ST) 技术，帮助高尔夫球手提高比赛成绩 新上市的CaddieON® 电子高尔夫球动作分析器，帮助全世界高尔夫球手获得更多的比赛乐趣。 发表于：2014/9/30 英特尔和清华紫光合作加速基于英特尔架构移动设备产品开发应用 英特尔公司和清华控股旗下紫光集团有限公司（“紫光集团”）今天共同宣布，双方已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于英特尔® 架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。 发表于：2014/9/29 RS与Adapteva签订发售协议 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌 RS Components(RS) 公司近期与 Adapteva 公司签署一项重要分销协议。 发表于：2014/9/29 Maxim Integrated推出面向Arduino®平台的Pmod™适配器，有效加速开发进程 Maxim Integrated Products推出Pmod - Arduino适配器(MAXREFDES72#)，加速各种量产传感器的原型开发。 发表于：2014/9/29 英特尔和清华紫光合作 加速基于英特尔架构移动设备的产品开发和应用 英特尔公司和清华控股旗下紫光集团有限公司（“紫光集团”）今天共同宣布，双方已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于英特尔®架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。英特尔同时将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得 20%的股权，这一股权交易有待相关政府部门的批准。 发表于：2014/9/26 利用 Zynq-7000 All Programmable SoC 实现针对 DSP 功能的软件加速 本演示介绍了 Zynq-7000 All Programmable SoC 及其利用 NEON 引擎或硬件加速功能实现软件加速的能力。敬请查看 Zynq-7000 SoC 在面向数据采集和加速数字信号处理(DSP)功能的单芯片参考设计中的灵活性优势，其不仅可对软件进行加速，还能充分利用处理器与可编程逻辑之间的低延迟和高性能数据传送性能。 发表于：2014/9/26 “勇士”约架ARM 收拾旧河山 在目前的ARM和X86两强独大的处理器架构竞争态势下，确实需要有一位勇士出来披荆斩棘，才有可能让MIPS重新屹立于这硝烟弥漫的战场。 发表于：2014/9/26 ARM推出高性能Cortex-M7处理器 助力微处理器市场发展 ARM宣布推出最新的32位Cortex-M处理器Cortex-M7，这款处理器相较于目前性能最高的ARM架构微控制器（MCU），可大幅提升两倍的运算及数字信号处理（DSP）性能。 发表于：2014/9/25 <…2387238823892390239123922393239423952396…>
