头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升,传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器(MCU)为研究对象,深入剖析芯片测试模式的核心技术,提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入,同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构,保障测试数据的灵活分配,可全面覆盖芯片多模块的测试需求,为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 脑机接口允许用户用意念输入信息 让用户依靠他们的意念来进行交流以及控制设备上,脑机接口(Brain-computer interface)具有近乎可怕的潜力。 发表于:2014/10/24 TI MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件登陆Mouser 助力设计理念腾飞 贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件。 发表于:2014/10/23 中芯国际宣布二零一四年第三季度网上会议 中芯国际将于2014年11月6日(星期四) 宣布公司2014年第三季度业绩并接受投资者提问。 发表于:2014/10/22 雅特生科技宣布ATCA®技术有突破性的发展:业界首创的100G技术已测试成功 雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布业界首创的100G ATCA 技术已测试成功。全赖今次ATCA技术取得突破,采用软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)平台架构的开放式标准刀片服务器系统才可提供前所未有的、高达4Tb/s的总传输带宽,满足新一代应用程序的庞大带宽要求。 发表于:2014/10/22 基金甘霖降临前夕IC China 2014上演芯片制造业豪门大聚会 IC制造业在中国的发展越发成熟,国际分厂以及本地代工厂规模不断扩大,吸引了众多中小企业的加入。眼下IC产业一片喜人之势,产业投资迎来新一轮增长。 发表于:2014/10/20 AMD公布2014年第三季度财报 发表于:2014/10/18 云知声牵手英特尔,语音交互助力芯突破 据悉,随着云知声2014年云、端、芯战略的全面启动以来,云知声在芯片平台上已取得重大突破,日前云知声已经和全球最大芯片供应商英特尔公司牵手合作,将云知声智能语音交互技术植入到英特尔移动平台上。 发表于:2014/10/17 大联大世平集团推出基于 ADI、TI产品的高精度运动控制系统解决方案 致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于ADI ADSP-CM40x和TI C2000 InstaSPIN的高精度运动控制解决方案。 发表于:2014/10/17 STM32 F7坐稳Cortex-M系列MCU最高性能头把交椅 STM32 F7微控制器,是意法半导体(ST)最新推出的32位Cortex-M系列微控制器产品,它也是世界首款Cortex-M7架构的微控制器。 发表于:2014/10/17 世界首款M7 的STM32 F7微控器技术细节曝光 不久前,意法半导体宣布推出采用Cortex-M 7的最高性能STM32 F7新系列微控制器, STM32F7新系列微控制器的工作频率高达200MHz,采用6级超标量流水线和浮点单元(Floating Point Unit,FPU),测试分数高达1000 CoreMark。 发表于:2014/10/17 <…2384238523862387238823892390239123922393…>