头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 Spansion获得高性能ARM Cortex-M7处理器的授权 全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布公司已获得ARM® Cortex®-M7处理器的使用授权，该款处理器将被整合到公司的新一代MCU和系统级解决方案中。 发表于：2014/11/25 小芯片大生意 国芯战略背后的逻辑 集成电路如果通俗一点叫可以称作芯片（或者半导体），它们就是你在各种电路板上看到的那些黑乎乎的家伙。 发表于：2014/11/18 美超微在 STAC Summit 上展出世界创纪录的低延时与金融计算基准 高性能高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 于本周在纽约举行的 STAC Summit 上首次展出基于美超微新的 Ultra 架构的最新极致性能第三代超高速平台以及一款基于新的高密度 Intel® Xeon Phi™ 协同处理器的 1U SuperServer®。 发表于：2014/11/18 AMD嵌入式G系列SoC助力全新Gizmo 2开发板 为DIY开发人员提供强劲性能 加州桑尼韦尔讯 — AMD （NYSE： AMD）近日宣布AMD嵌入式G系列SoC开始为一家名为GizmoSphere的非盈利开发板社区推出的全新Gizmo 2开发板，提供计算与图形动力。Gizmo 2是第二代开源开发板，通过单一平台为嵌入式程序员和高端DIY开发人员带来无与伦比的计算和图形性能，可广泛应用于基于Linux和Windows的开发项目。 发表于：2014/11/17 更简于新 更快于行 加速基于英特尔架构的安卓平台的创新 2014年11月13日，北京——“更简于新 更快于行”的英特尔架构安卓创新策略媒体沟通会上，英特尔公司中国区中国技术创新生态圈销售部及产品市场部总监杨彬先生、英特尔软件与服务事业部中国区总经理何京翔先生，分享了英特尔在安卓生态系统中的创新策略，包括从系统平台、开发工具、应用程序再到用户体验的全方位支持。同时，比亚迪、播思、乐蛙等合作伙伴还共同探讨了基于英特尔架构安卓平台的差异化优势、未来发展格局，以及将会面临的机遇与挑战。 发表于：2014/11/15 英蓓特携手意法半导体推出基于最新STM32系列 微控制器的Coocox开发工具 [中国 – 2014年11月14日] Premier Farnell集团子公司英蓓特科技日前宣布与为各个电子应用领域提供服务的全球领先企业意法半导体（纽交所: STMicroelectronics）倾力合作，共同实现了免费开源的CooCox工具链与最新STM32系列微处理器产品之间的完美结合，使开发人员可以借助STM32产品系列中600多个MCU的支持，实现各种性能和功能的提升。 发表于：2014/11/15 Atmel推出新一代低功耗8位AVR MCU 中国北京，2014年11月14日 – 全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel®公司 （NASDAQ：ATML）近日在2014慕尼黑国际电子展上推出了新一代8位megaAVR® MCU系列，配备4KB至16KB闪存，并提供新一代增强特性，其中包括更多模拟功能以及面向最新的低功耗消费、工业、白色家电和物联网应用的特性。 发表于：2014/11/15 英飞凌推出基于ARM®内核的嵌入式功率系列 (Embedded Power IC)， 以用于汽车应用的智能电机控制（可提供样品） 2014年11月14日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣布，基于ARM®内核的嵌入式功率系列桥式驱动器提供无以伦比的集成水平，以应对智能电机控制在广泛的汽车应用中日益增长的趋势。英飞凌利用ARM® Cortex™-M3处理器以及非易失存储器、模拟和混合信号外设、通信接口连同 MOSFET 栅极驱动器，将高性能微控制器集成到单芯片上，可谓业内首创。因此，英飞凌嵌入式功率系列为通常与16 位相关的应用空间实现了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批产品的样品适用于采用三相（无刷直流）电机的TLE987x 系列和采用二相（直流）电机的TLE986x 系列。 发表于：2014/11/15 研讨工业4.0与嵌入式系统、聚焦机器人技术和产业发展 嵌入式系统联谊会第15次主题讨论会22日在京举办 工业4.0这个概念最早出现在德国，在2013年4月的汉诺威工业博览会上被正式推出，其核心目标是提高德国工业的竞争力，在新一轮工业革命中占领先机。10月9日，在第三轮中德政府磋商期间，工信部苗圩部长与德国工业4.0平台相关机构就加强中德制造业创新合作进行座谈时指出；德国工业4.0战略与中国的信息化和工业化深度融合战略在核心理念、主要内容和具体做法等诸多方面殊途同归，完全可以相互学习和借鉴。 发表于：2014/11/15 Spansion拓展车用高密度串行闪存产品线，将工作温度提升至125度 2014年11月13日，中国北京 –——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布拓展其车用串行NOR闪存产品线。Spansion的128Mb和256Mb 密度FL-S闪存系列已通过相关认证，工作温度范围扩展至-40度到+125度。新推出的产品遵从嵌入式产品客户所信赖的Spansion极高的质量和性能标准，并完善了从4Mb到1Gb的现有串行闪存产品组合。 发表于：2014/11/14 <…2380238123822383238423852386238723882389…>
