头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 大有可观 优派商用大屏CDE8451-TL行大市 如今，随着商务办公、多媒体教学、安防监控、医疗影像、数字新媒体等行业的迅猛发展，行业市场除了对商用大屏的需求量日益增长外，对其品质、性能、功能等各方面的要求也日趋多样化。全球视讯领导品牌美国优派（ViewSonic）公司凭借其在商用大屏领域深厚的技术沉淀和丰富的经验积累，日前推出又一新品力作——84寸巨型大屏CDE8451-TL，继续以领跑者的姿态深耕国内商用大屏市场。 发表于：2014/12/27 抓住物联网机遇促进中国业务快速成长 编者按：日前，研华科技全球伙伴大会在台北举行，而这次会议释放的重要信息就是研华对物联网技术有了更为完整的战略布局，而中国市场也将成为未来重要的增长区域。 发表于：2014/12/26 全球前十大半导体厂营收排行榜：高通进三甲 联发科大跃进 研调机构IHS最新报告显示，除去晶圆代工产业，今年半导体产业在晶片扩展到不同应用领域，带动产业营收上看3532亿美元(约11.2兆台币)，年增9.4%，是2010年以来表现最好的1年，其中联发科(2454)排名首度挤入前10大，排名第10，较去年的15名大幅提升。 发表于：2014/12/26 回放2014年服务器芯片领域的那八件事儿 今年服务器芯片圈里也算热闹，竞争也很激烈，战争不断。服务器芯片产业动荡会改变服务器整体技术和应用，同样也将会改变服务器市场格局。今天笔者就带大家一起回顾2014年服务器芯片大战中能者的表现，以及新兴势力。 发表于：2014/12/26 MCU与传感器的整合路，集成之势锐不可挡 传感器作 为电子产品的“感知中枢”，在消费电子、工业、医疗、汽车等领域的应用越来越广泛，于基本功能之外也开始越来越多承担自动调零、自校准、自标定功能，同时 具备逻辑判断和信息处理能力，能对被测量信号进行信号调理或信号处理。这就需要其拥有越来越强的智能处理能力，也即朝着智能化的方向发展。为了使客户能够 更快、更便捷地完成系统开发，一些传感器厂商开始将MCU与传感器加以整合，提供MCU+传感器的模块化开发平台，逐渐成为一类产品发展趋势。 发表于：2014/12/26 Vishay 推出采用Punch Through(PT)和Field Stop(FS)技术的新Trench IGBT平台 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布采用Punch Through(PT)和Field Stop(FS)技术的新Trench IGBT(绝缘栅双极型晶体管)平台。Vishay Semiconductors推出的这些器件可提高电机驱动、UPS、太阳能逆变器和焊接设备逆变器的效率，以裸片方式供货，集电极到发射极的电压较低，能够快速和软导通及关断，从而降低传导和开关损耗，650V的击穿电压提高了可靠性。 发表于：2014/12/25 Diodes OR'ing控制器提升不间断电源可靠性 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出40V额定值的动态OR'ing控制器ZXGD3108N8，以提升电信系统、数据中心及服务器不间断电源的可靠性。新产品旨在全面改善超低导通电阻功率MOSFET，从而替代耗能的肖特基 (Schottky) 阻断二极管，有效降低工作温度并加强不间断电源系统的完整性。 发表于：2014/12/25 X-REL半导体公司双向电平转换器XTR50010和耐高温边沿触发 D型触发器 XTR54170 X-REL半导体公司，作为耐高温、高可靠性的半导体行业的创新领头羊，推出了两大针对数字应用的新产品，适用于要求极高的市场，如航空航天、工业、混合动力和电动汽车、运输、地热以及石油和天然气领域。 发表于：2014/12/25 全球封测基地转向中国 中芯国际长电科技谋合作 12月23日，中芯国际、长电科技先后发布公告称：中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共同投资的终极目标是帮助长电科技“蛇吞象”，收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。 发表于：2014/12/25 陈大同：中国半导体产业由“春秋”进入“战国”时代 业界的人对华山资本应该都不陌生了，这家风投在半导体产业链在2010年到2014年间已经投资了多家企业。在IC设计领域有展讯通信、兆易创新、高拓迅达;在设计服务领域有芯原;在半导体代工领域有中芯国际;以及半导体材料公司，国内唯一CMP研磨剂等半导体加工材料供应商安集半导体。这些公司的业绩都非常的亮眼。不久前在一场探讨中国IC设计产业的机遇和挑战的会议上，华山资本管理合伙人陈大同分析了全球及中国半导体产业发展趋势，以及对最近国家最新产业投资改革的一些理解。 发表于：2014/12/25 <…2374237523762377237823792380238123822383…>
