头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升,传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器(MCU)为研究对象,深入剖析芯片测试模式的核心技术,提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入,同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构,保障测试数据的灵活分配,可全面覆盖芯片多模块的测试需求,为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 中芯国际CEO邱慈云:坚持先进工艺与成熟工艺两路并举 中芯国际集成电路有限公司位于深圳的8英寸晶圆厂日前正式投产,成为《国家集成电路产业发展推进纲要》出台后,国内第一条投产的集成电路生产线,同 时也是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线。它的建成投产对于优化我国华南地区集成电路产业结构、完善产业链条具有重要作用。近年来,中芯国际坚持 “先进工艺与成熟工艺两条腿走路”的发展策略,在保证企业赢利的情况下,不断导入新技术,以满足国际国内客户需求,推进了我国集成电路产业的快速发展。 发表于:2015/1/4 AMD彻底不做芯片组了! 台湾祥硕科技近日宣布,已经与AMD签署了合作伙伴协议,但是未公布任何具体细节,只是说涉及下一代芯片组技术。 发表于:2015/1/3 国家集成电路产业发展咨询委员会成立并召开首次会议 为加快落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,国家集成电路产业发展咨询委员会日前正式成立。 发表于:2015/1/1 2015高科技产业十大趋势 发表于:2014/12/30 大陆半导体产业发展提速:两岸厂商竞合剧烈 资策会产业情报研究所(MIC)日前发表明年度十大高科技产业关键趋势风向,其中,大陆业者明年官方扶持下,正积极打造一条龙半导体产业,所掀起的“龙卷风”,让台湾、国际业者面临高度竞争压力。 发表于:2014/12/30 盘点2014年中国半导体十大新闻事件 2014年即将过去,在这一年里,中国的半导体产业消息不断。上有国家大政策,下有企业大发展,好消息一个接一个,简直让人应接不暇。让我们回首2014,看看半导体产业的十大新闻事件。 发表于:2014/12/29 2015年物联网:还不是老百姓的菜 武侠小说里经常会写到用意念控制东西,甚至 可以隔空取物;在哆啦A梦的世界里,也可以做到伸出手就可以让桌子那头的水杯直接滑到你面前,而在现实世界 里,“隔空取物”、“意念操纵”这样的事情或 许马上就会成为现实,只要将物品变成一个联网的设备。但是,提到联网设备,第一个跳入你脑海的是电脑、手机还 是平板电脑?其实,普通的生活用品也可以加 入联网的行列。 发表于:2014/12/29 大唐电信:联芯科技正在进行量产测试 大唐电信周三下午在上交所E互动平台上向投资者表示,芯片作为智能终端的组成部分,最终的出货量需要取决于终端制造厂商的计划。目前,公司下属的联芯科技正全力配合客户进行最终的量产测试。 发表于:2014/12/28 英国金融时报2014年度盘点:四大医疗科技创新 岁末年初,各行各业进入盘点季节。英国金融时报十二月推出特刊,总结了医疗行业的科技创新,移动医疗是其重点之一。提示:特刊针对英美市场,其卫生保健系统和国内迥异,文中观点仅供参考。 发表于:2014/12/27 富士通Custom SoC解决大数据背后的高速低功耗设计挑战 岁末年初,当我们回顾2014年产业界的发展时,少不了IoT(物联网)和Big Data(大数据)这两个2014年科技界人们谈论最多,捧的最高的科技名词。在IEEE公布的2014 TOP10热搜排行榜上,他们也榜上有名。不过,拨开他们华丽的外衣,我们看到的是隐于其背后的各种先进的高性能及超低功耗半导体技术令人惊喜的发展。 发表于:2014/12/27 <…2373237423752376237723782379238023812382…>