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联发科谢清江：4G芯片市占飙升 2016年与高通并驾齐驱

联发科总经理谢清江1月8日表示，今年联发科 的 4G 芯片市占率将持续提升，与主要竞争对手的技术落差也愈来愈小，目前已追赶到仅落后 1-2 年，最慢明（2016）年要与高通并驾齐驱。他指出，联发科在在中国市场手机芯片方面一直做得不错，至于美国与欧洲市场更是未来努力发展的方向。

发表于：2015/1/14

角逐14纳米FinFET工艺 全球代工战火再起

全球代工的战火再起，由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm制程可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依 尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化，通常每两年前进一个工艺节点，减少制造成本约50%的节奏，到了28nm以下开始减缓，部分情况下成本反而会 有所上升。反映到产业层面，企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂，从28nm开始执行轻资产策略（fablite），拥抱代工。这 导致全球代工厂如日中天。

发表于：2015/1/14

电子“芯”闻早报：开年不顺的巨头们

2015年还没过几天，电子行业就风云突变。2015CES的狂热与喜庆似乎并没有索尼带来多少好运，前段时间还在CES上意气风发的索尼CEO平 井一夫如今却透露索尼有可能退出手机及电视机市场；同样与好运无缘的还有高通，虽然高通移动芯片霸主的地位无人可撼动，但长期的反垄断官司也让这个行业巨 头吃尽了苦头，日前，高通也在接受着欧洲和美国的反垄断调查，看来高通2015年的日子也不会很好过。除了索尼和高通，还有哪家的日子不好过？还有哪些有 意思的新闻不容错过？请关注今天的电子“芯”闻早报。

发表于：2015/1/14

AMD称对物联网芯片没兴趣 停留在PC阶段

在后PC时代，错失了移动芯片良机的英特尔，开始四面出击寻求新突破，物联网芯片成为其一个方向。令人感到意外的是，英特尔昔日的夙敌——AMD公司的高管日前表态称，公司对于物联网芯片无兴趣。

发表于：2015/1/14

IHS：全球top 20半导体厂排行榜

美国市场调查公司IHS于2014年12月22日发布调查报告称，预计2014年全球半导体销售额将比上年增长9.4％，达到3532亿美元，实现自2010年以来的最高增长率。IHS副总裁兼首席分析师Dale Ford称：“2014年的市场是最近几年里最为健全的。2013年的市场扩大（增长率6.4％）主要得益于存储器领域的增长，而2014年整体表现都很出色，在年末假日季，各个领域的供应商都能因此而受益。”

发表于：2015/1/14

中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片 年产7万片

从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬底，陈小龙团队花了10多年时间，在国内率先实现了碳化硅单晶衬底自主研发和产业化。

发表于：2015/1/14

丁文武：国家集成电路投资基金六成将投向芯片制造

“国家集成电路产业投资基金自2014年9月正式成立以来，已经募集了1000多亿元的资金，希望今后能撬动万亿资金投向集成电路产业。”这是国家集成电路产业投资基金总经理丁文武今天在合肥市25个集成电路产业项目集中签约仪式上透露的。

发表于：2015/1/14

谷歌成为Intel新年强“芯”针

近日，华尔街日报指出Google Glass将在今年以Intel芯片取代原先采用ARM架构的德州仪器的处理器，一直以来ARM都以功耗低而称霸移动市场，而Intel迟迟无法在移动市场获得突破，Google Glass为什么要采用Intel芯片，又对双方产生什么影响呢?

发表于：2015/1/13

英特尔可穿戴目标定为专业和奢侈品高端领域

2015年1月7日在国际消费电子展上，英特尔宣布了最新一代的可穿戴平台——英特尔® Curie™模块。相对于上一代Edison产品，全新的Curie只有小号纽扣的尺寸，进一步增加其未来在更多领域的应用。笔者脑补了香港电影中常常出现的窃听器，只是这回它变成了拥有更高计算能力的智能产品。

发表于：2015/1/12

联发科总经理：明年芯片销量超去年二成

面对2015年市场的新变化，联发科总经理谢清江CES期间接受腾讯科技采访时表示，中国市场将有70-80%的用户成为4G用户，而使用者的体验将从功能上得到提升。

发表于：2015/1/12