头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 英飞凌科技股份有限公司顺利收购美国国际整流器公司 英飞凌科技股份有限公司（法兰克福证券交易所股票代码：IFX、美国柜台交易市场股票代码：IFNNY）今天宣布完成对美国国际整流器公司 (International Rectifier) 的收购。 发表于：2015/1/16 赛迪顾问：前三季我国电子信息制造业产值74096亿 近日，赛迪顾问发布《我国电子信息制造业经济运行情况月度报告》。报告指出，前三季度我国电子信息制造业主要指标增速回升。 发表于：2015/1/16 Atmel面向汽车、物联网和工业市场推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具备优越的内存架构和连接能力 新系列为市场带来了最高性能的基于Cortex-M7的MCU产品，提供了卓越的内存和连接能力方案，可实现灵活设计，是汽车、物联网和工业联网市场的理想之选。 发表于：2015/1/16 意法半导体(ST)与米兰理工大学通过PFGA合作开发FASTER 3D图形应用系统 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布对基于射线跟踪 (ray-tracing) 技术的实验性3D图形应用系统进行测试验证。 发表于：2015/1/16 武汉新芯55nm低功耗逻辑产品正式开始量产 一家国内迅速发展的集成电路制造商，今日宣布其55nm低功耗逻辑产品正式开始量产。这一结果标志着武汉新芯在55nm技术平台中最基础的逻辑平台已经研发完成，获得客户的认可，并正式推向市场。 发表于：2015/1/16 逻辑IC市场竞争激烈 IC载板今年毛利下滑难以避免 2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能型手机成为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈，在终端不断砍价的压力下，IC载板作为封装中重要成本材料，势必同样面临ASP下跌，2015年毛利下滑已难以避免。 发表于：2015/1/16 浅谈可穿戴技术的未来：大企业才有大市场？ 几乎从一开始，Google Glass就是一款对消费者来说失败的产品。而不光是Google Glass，大多数可穿戴产品，即便是那些一时的明星产品，最终都没有能够获得大量用户，而只是放在那里积灰。 发表于：2015/1/16 高通闹心的2015：联发科紧逼 反垄断案缠身 眼下8核、64位已成为部分千元手机的标配，消费者对手机处理器的狂热追求明显“退烧”，在这样的情况下如何推高端的移动处理器呢?高通骁龙810的一举一动无疑备受业界关注，然而这款高通最顶级的芯片发布九个月来仍然只有少数几款洋品牌的旗舰机搭载，终端量产上市时间悬而未定，最近还传出因要解决高频急剧过热的问题骁龙801芯片供应会再度推迟，甚至影响到上半年多款不同品牌旗舰机的推出，包括三星和HTC的旗舰机。 发表于：2015/1/16 汽车电子、半导体照明、智能家电、医疗电子 IC业增长四驾马车 半导体行业作为科技社会的一个基础行业，其发展受到社会的各个方面的牵制。2014年，中国对半导体行业的投入和扶植能否在国内形成一个完整的产业 链？中国的半导体市场将会有一个会怎样的发展？那些产业将会从中受益，又有那些产业将会大力促进半导体行业的发展？ 近日国内传出，将在近期推出10年总规模达5千亿元人民币的产业基金，打造半导体上中下游产业链，希望在“十二五”规划结束时（2015年），半导体产业规模 翻一翻，达到4千亿元以上。 发表于：2015/1/16 长电并星科金朋 高通转单台封测厂 2014年底的最后一个好消息，中国封测厂江 苏长电与新加坡星科金朋合并案终于尘埃落定，双方已签署要约执行合约。未来星科金朋台湾子公司将脱离母公司，独立接单。法人表示，江苏长电与星科金朋合并 磨合期恐拉长，对于台湾封测业者如日月光、矽品、力成等有利，将出现转单效应。 发表于：2015/1/16 <…2365236623672368236923702371237223732374…>
