高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

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英特尔芯片开发受阻 10nm要等到2017

半导体工艺进入1xnm节点之后，各大巨头都遭遇了严重的困难，尤其是Intel 14nm出现了前所未有的延迟，与计划进度严重脱节，至今只有寥寥两个产品线，今年下半年才会全面普及。

发表于：2015/1/21

物联网方兴未艾 芯片制造商竞争趋白热化

据国外媒体报道，物联网还没有真正进入消费者视野，但是相关芯片制造商已经为争夺这一还未出现但潜力巨大的新市场加紧备战。

发表于：2015/1/21

SK海力士与美光制程慢 与三星差距拉大至两年

韩国业界高层向韩国时报透露，今年新订单畅旺，芯片业者可望荷包满满，然而SK海力士制程发展较慢，若追上三星，今年下半或许会有新一波“懦夫博弈”(game of chicken)，意味业者可能会流血竞争，扩产抢市占。

发表于：2015/1/21

大陆IC设计订单窜出　两岸晶圆代工竞局急增温

大陆扶植半导体产业第一波锁定IC设计领域，透过政府补助政策凝聚势力，再引导核心的晶圆代工产业步上轨道，2014年大陆已有海思、展讯、大唐、北京南瑞智芯、锐迪科等跻身全球前50大IC设计公司，迫使台积电加快到大陆设立12吋厂计划，联电亦正式启动厦门厂，至于中芯国际和华力微电子则借由高通(Qualcomm)和联发科助力快速跟上，这一波大陆IC设计抢单热潮来势汹汹。

发表于：2015/1/21

美科学家解开有机半导体性能之谜

据科学日报报道，有机半导体因发光二极管(LED)、场效应晶体管(FETs)和光伏电池而获奖，由于它们可以通过溶液打印，它们提供了相对基于硅设备的高度可伸缩、成本效益较高的替代方案。然而，性能表现参差不齐有机半导体是一直存在的问题。科学家们知道性能问题源于有机半导体薄膜内部的界面，但却一直不清楚背后的原因，这一谜题直到近期才被解决。

发表于：2015/1/21

海思展讯崛起 半导体强权转向中国

最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展：助力中芯国际深圳扩建8寸晶圆厂;联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时，2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位，假以时日，中国正在成为下一个半导体产业强权……

发表于：2015/1/21

英特尔VS苹果：移动芯片大战

2005年到2014年，英特尔在移动芯片领域艰难摸索，但是未能有效满足移动市场的需求，全球领先的芯片供应商地位岌岌可危。与此同时，苹果开发的A系列处理器逐渐发展成为全球最强大的移动芯片产品，出货量相当可观。这种格局是如何出现的?从中可以总结出什么经验教训?苹果如何能够复制自己的成功?

发表于：2015/1/21

半导体三雄 外资点赞

巴克莱证券预警，中国大陆当地半导体五大厂，将对其他国家二线厂商开始构成威胁，但至少近几年内，不可能撼动全球前几大领头羊产业地位。台股投资中，首选强者恒强的台积电(2330)、矽品、联发科。

发表于：2015/1/21

化解杂音 台积电聚焦10纳米

晶圆代工龙头台积电1月15日召开法说会，由董事长张忠谋亲自主持，除了对2015年全球经济情势及半导体市场景气提出展望及看法，也针对台积电10奈米技术及极紫外光(EUV)进度提出了说明。

发表于：2015/1/21

外媒:大陆半导体国家队五家公司胜出

中国大陆半导体产业的崛起已成不容忽视的定局。欧系外资出具最新报告，点名五家当地半导体企业可望成为“国家冠军”(national champions)，后势看好，包括晶圆代工的中芯(SMIC)、记忆体的武汉新芯(XMC)、封测的长电(JCET)、IC设计的展讯(Spreadtrum)/锐迪科(RDA)、以及华为旗下的海思(HiSilicon)。该欧系外资并估，中国大陆政府未来5~10年，很可能每年都将投入100~150亿美元来挹注当地半导体产业。

发表于：2015/1/21