头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 安森美半导体与ICs LLC合作，开发用于军事及航空应用的抗辐射加固ASIC 2014年11月20日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于ASIC设计及生产。 发表于：2015/1/22 “流言终结者”格兰特·今原携手Mouser 开启“共求创新™”之旅 半导体与电子元器件业全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)，宣布与Mouser的长期客户、全球备受赞誉的工程师 格兰特•今原 (Grant Imahara) 开启合作，格兰特因在Discovery 探索频道《流言终结者》中的出色演出而成名。 发表于：2015/1/22 Microchip JukeBlox®平台新添Qobuz Connect支持 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布Microchip JukeBlox®平台添加Qobuz Connect连接支持。 发表于：2015/1/22 安森美半导体推出新一代1,300万像素CMOS图像传感器， 具有领先业界的灵敏度 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 推出新一代1,300万像素(MP)图像传感器AR1335，扩充其宽广的图像产品系列。基于先进的1.1微米(µm)像素技术，AR1335确立了灵敏度新基准，量子效率 (QE) 和线性电位井容量也得以显著提升。 发表于：2015/1/22 安森美半导体展示高能效3D传感器层叠技术 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 成功鉴定性能并展示首款功能全面的层叠式CMOS图像传感器。相比传统的单片非层叠式设计，这传感器的裸片占用空间更少、像素表现更高及功耗更佳。 发表于：2015/1/22 意法半导体(ST)助力PulseOn推出市场上最小的穿戴式心率监测器 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其微型运动感测和数据处理芯片获PulseOn公司采用，用于研制市场上最小的、最精确的穿戴式心率监视器，让运动及健身爱好者可以随时随地掌握自己的心率状况。 发表于：2015/1/22 UMC联华电子与Cadence合作提供28nm设计参考流程 适用以ARM Cortex-A7 基于MPCore的系统级芯片 全球电子设计创新领先公司Cadence（NASDAQ：CDNS）今天宣布，全球领先的半导体代工厂联华电子 （United Microelectronics Corporation，NYSE: UMC; TWSE: 2303）采用Cadence® 设计实现与signoff工具，用于生产silicon-ready 28纳米ARM® Cortex®-A7、基于MPCore的系统级芯片，瞄准入门级智能手机、平板电脑、高端可穿戴设备和其他先进的移动装置设备。 发表于：2015/1/22 恩智浦荣膺“2014年OPPO全球供应商鼎力支持奖” 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）宣布荣获“2014年OPPO全球供应商鼎力支持奖”：广东欧珀移动通信有限公司（以下简称“OPPO公司”）在2014年12月9日深圳举办的首届OPPO全球供应商大会上，授予恩智浦该奖项，表彰恩智浦在助力OPPO成为全球领先的智能手机制造商中，起到的关键作用。 发表于：2015/1/22 Vitesse为高速数据传输扩大信号完整性产品组合 作为一家在电信网、企业网和物联网（IoT）网络中推进“以太网无处不在”策略的领先芯片解决方案供应商，Vitesse Semiconductor公司（纳斯达克股票代码：VTSS）日前宣布：推出产品编号为VSC7112的一款8.5G四通道信号调整器，其目标应用是不断扩大的PCIe 3.0市场。 发表于：2015/1/22 莱迪思半导体推出业界最具性价比的I/O扩展和桥接解决方案入门套件 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。 发表于：2015/1/22 <…2356235723582359236023612362236323642365…>
