头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 东芝参展China Hi-Tech Fair ELEXCON 2014 日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝将于11月16日至21日参加在中国·深圳举办的第16届中国国际高新科技成果交易会·电子展，以“创建安心、安全、舒适的社会，实现智社会 人为本”为理念. 发表于：2015/1/26 ROHM开发出适用于搭载自动启停系统车辆的车载微控制器用通用系统电源 起动时也不会影响微控制器工作的高性能规格 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都）开发出系统电源“BD39001EKV-C”，该产品非常适用于以HEV和EV等的汽车电动助力转向、燃油喷射装置等设备使用的各种高性能微控制器。 发表于：2015/1/26 Microchip宣布推出全新单片机系列， 采用独立于内核的外设实现闭环数字控制和安全监测 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日在德国慕尼黑电子展上宣布推出多外设、低引脚数的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位PIC®单片机产品线。 发表于：2015/1/26 美高森美和意法半导体合作开发 用于创新家庭自动化解决方案的世界级物联网解决方案 美高森美 PLC线路驱动器与意法半导体STreamPlug 系统级芯片 用于大同开发的MEVSE模块，面向具有汽车到电网通信特性的电动汽车供电设备 发表于：2015/1/26 武汉新芯宣布嵌入式闪存工艺进展顺利 武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），今日宣布其第一个基于 SST 应用方案的55nm嵌入式闪存工艺验证模块上已经取得成功，其高压和存储单元电性测试结果与设计目标值完全吻合，16M存储阵列良率符合预期。 发表于：2015/1/26 “为什么麻省理工的博士生要为哈佛的MBA打工？” Lisa Su成为一家大型半导体公司的首位女性领导人 。作为超威半导体有限公司（AMD）的新任首席执行官，有着深厚技术背景的Lisa Su也成为了财富500强企业25名女性首席执行官中的一员。 发表于：2015/1/26 全国智能机器人创新联盟在京隆重成立 中国人工智能学会发起、CODESYS软件系统（北京）有限公司赞助的“全国智能机器人创新联盟”成立大会在京隆重举行。 发表于：2015/1/26 超3500亿元目标 谈2015年我国芯片发展趋势 据国外研究机构预测，2014年全球半导体营收将比2013年增长9.4%，但随着智能手机与平板市场趋向饱和，在此影响下，移动芯片产业发展将呈缓慢增长趋势。 发表于：2015/1/26 IBM否认裁员11万：仅裁不到1万 将结构调整 针对将面临史上最大裁员的传言，IBM方面回复称，“这完全是无稽之谈”。IBM这样强烈的态度在外界看来十分罕见。 发表于：2015/1/26 芯片成企业海外并购新宠 中国芯应对多重挑战 2014年以来，我国大举收购油气资源的势头开始让位于指甲大小的芯片。业内人士和专家表示，这与芯片的重要性以及我国芯片产业的尴尬现状关系密 切。目前全球芯片产业周期性低迷，国家利好政策频出，我国芯片产业迎来腾飞的重要机遇，但仍需应对税收、国际巨头围剿等多重挑战。 发表于：2015/1/26 <…2350235123522353235423552356235723582359…>
