头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 意法半导体(ST)推出新款 BlueNRG-MS Bluetooth® 4.1 网络处理器，加快超低功耗应用的创新 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 发布其获奖产品 BlueNRG Bluetooth® SMART[ BlueNRG获得电子产品杂志 (Electronic Products) 的2013年度产品奖] 网络处理器的最新款产品。新处理器可支持最新的蓝牙 4.1 规范，并为延长电池供电产品的续航时间，引入了 1.7V 电压工作模式。 发表于：2015/1/28 揭秘神州龙芯并购AMD“内幕”：合理≠事实 神州龙芯将并购美国AMD的传闻没有引爆市场，有点罕见。“华尔街投行人士”放的风，“AMD内部人士”对“华尔街新闻记者”确认，最近确实有中国财团与企业高层与公司就收购事宜展开谈判。 发表于：2015/1/28 高通骁龙820处理器曝光 即将在3月份召开的MWC有望见到高通骁龙810处理器的风采，而目前骁龙线路图路线图遭到曝光。 发表于：2015/1/28 高通不打算交罚款 抗辩中方垄断案指控 外媒称， 当美国芯片制造商高通公司因违反中国反垄断法而可能面临10亿美元罚款的时候，该公司采取了一种异常的策略：为自己抗辩。这被认为是不同寻常的举动。 发表于：2015/1/28 高通为三星提供升级版骁龙810 据《华尔街日报》报道，高通骁龙810处理器 的发热问题并没有阻挡其他产品制造商使用这款八核心64位处理器的热情。LG是第一家宣布使用骁龙 810处理器的制造商，该公司表示使用骁龙810的LG G Flex 2发热量正常。LG这样的声明也被认作是骁龙810确实比前代产品发热量更高的标志。 发表于：2015/1/27 新的沟道材料如何选择？ 芯片制造商正在由平面型晶体管向3D的finFET工艺转移，英特尔早在2011年的22nm时就已经向finFET过渡，如今己是第二代finFET14nm,而其它代工商也已分别进入16/14nm finFET制程的战斗。 发表于：2015/1/27 英特尔需要及时推出有竞争力的移动芯片 1月25日消息，据国外媒体报道，英特尔是一家芯片巨头，它每季度的研发费用比许多竞争对手和同行一年的都多。在PC和服务器处理器市场上，英特尔的产品是最棒的，它在这两个市场上的表现几乎完美无缺。 发表于：2015/1/27 联发科拟拓展美国市场 联发科，这家台湾的移动芯片供应商，正在努力打进美国市场，在主要竞争对手高通的本土市场提升自己的地位，此举有望给美国消费者带来更多的智能手机选择，但这个过程面临着重重挑战。 发表于：2015/1/27 全球封测代工业产值预估，高端封装需求急增 Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品积极布局的先进封装技术之一，最大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。 发表于：2015/1/27 苹果去年花费258亿美元购买半导体芯片 根据Gartner的调查显示，苹果2014年的半导体元件订单相比前一年增长了10%。总价值为258亿美元的半导体订单让苹果成为半导体元件的第二大买家，位居三星之后。 发表于：2015/1/27 <…2348234923502351235223532354235523562357…>
