头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 Xilinx携手NXP降低无线基础架构无线电的资本和运营支出 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors (NASDAQ: NXPI)）联手宣布，他们将携手降低无线基础架构无线电的资本支出（CapEx）和运营支出成本（OpEx）。 发表于：2015/1/25 Spansion获得高性能ARM Cortex-M7处理器的授权 —全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布公司已获得ARM® Cortex®-M7处理器的使用授权，该款处理器将被整合到公司的新一代MCU和系统级解决方案中。 发表于：2015/1/25 2014年半导体产业十大新闻 你知道几个 发表于：2015/1/23 美国菲力尔公司发布新款OEM红外热像仪机芯Muon™ 热成像技术的全球领导者美国菲力尔公司(FLIR Systems)近日推出了最新款红外热像仪机芯Muon™，Muon™专用于帮助原始设备制造商(OEM)将非制冷型焦平面阵列集成入自主的热像仪解决方案中。 发表于：2015/1/23 Altium 打击盗版再下一城 重拳出击推行软件正版化 智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司（Altium Limited, 以下简称“Altium”）在打击盗版的道路上再下一城，以实际行动表达对知识产权的尊重和支持。 发表于：2015/1/23 ZigBee 3.0为广泛设备创建单一开放式全球无线标准 为消费、商业和工业应用领域创建开放式全球物联网标准的非营利性组织协会 ZigBee® 联盟 (ZigBee® Alliance) 于2014年11月19日宣布，将其市场领先的无线标准统一成名为 ZigBee 3.0的单一标准。 发表于：2015/1/23 任正非：2015年大陆转型困难 全球最大电信商华为创办人任正非昨(22)日认为，2015年可能是大陆转型困难的时间，但2017年、2018年以后，大陆经济可能有良好的、强劲的增长。 发表于：2015/1/23 联发科飙速 推杀手产品尬高通 联发科(2454)传出今年将推6款晶片，其中最引起市场关注，联发科预计在第4季推出网速可飙赢高通的20奈米8核心的Cat.6单晶片，另外，联发科也将于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系统单晶片，全力抢攻4G市场。 发表于：2015/1/23 2014年全球半导体最大买家排行榜 国际研究暨顾问机构Gartner指出，2014年三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)仍为全球半导体市场最大买家，两家公司采购量加总后占整体需求17%，金额达579亿美元，较2013年增加39亿美元。 发表于：2015/1/23 三星抢单不要紧：台积电可再涨30% 据传台积电 (2330)的两大客户苹果 (Apple)、高通(Qualcomm)有意琵琶别抱，投向三星电子(Samsung Electronics)怀抱，台积电惨遭利空夹击之际，瑞银 ( UBS )雪中送炭，喊出台积电股价有望再飙30%。 发表于：2015/1/23 <…2353235423552356235723582359236023612362…>
