高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

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传感器成物联网突破口 2015需求量达260亿

信息社会，物联网担当着非常重要的一个角色，而传感器则是物联网的“神经末梢”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

发表于：2015/1/23

英特尔新工艺缓慢 高通苹果投靠三星14nm Fin FET

半导体工艺迈过20nm大关之后，各大巨头似乎都被1Xnm工艺忙得焦头烂额。前有台积电16nm连续跳票、第三季度才能量产，后有三星14nm FinFET工艺克服此前问题刚刚上道。而近日在半导体工艺遥遥领先的英特尔也有些力不从心，Intel CEO科再奇近日的谈话暗示，英特尔10nm‘还在继续研究，尚未确立时间表’。

发表于：2015/1/23

物联网时代 联发科的芯准备好了吗？

2015年什么会火？可穿戴设备、智能家居还是自动驾驶汽车？每个人都有自己的预期和分析。但是刚才提到的都同属于一个大类——物联网。在2015 CES上，稍作留意就能发现各大厂商都在布局物联网芯片市场，那么联发科的芯准备好了吗？

发表于：2015/1/23

物联网大潮下芯片厂家之争 有何影响？

近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，集成电路产 业得到了迅速发展。2013年度，我国芯片产业实现销售收入2508.51亿元，同比增长16.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为4.8%。然而， 在高速增长背后却是更为庞大的进口数据，国内IC产业严重依赖进口，去年中国进口集成电路2313.4亿美元，同比增长20.4%，已经超过石油成为第一 大进口商品。

发表于：2015/1/23

中国手机市场变动 左右美国芯片供货商

在不久前落幕的国际消费性电子展(CES)上，有几个消息来源指出，中国手机市场暗潮汹涌，有可能让美国芯片大厂包括高通(Qualcomm)与博通(Broadcom)受到影响的时间比预期更快。

发表于：2015/1/23

富士康剥离无线芯片封装测试业务

据国外媒体报道，苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长，为了提升旗下业务价值，该公司一直在分离旗下多个组件业务。这次最新 分离的业务是，用于iPhone及其它移动设备的无线芯片装配测试的一个半导体分部Shun Shin Technology（以下简称“Shun Shin”）。

发表于：2015/1/23

ROHM集团泰国工厂将投建新厂房, 以强化LSI后道工序的产能

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的LSI后道工序的生产能力，决定在ROHM旗下的泰国制造子公司ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（以下简称RIST）投建新厂房。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2014年12月动工，于2015年12月竣工。

发表于：2015/1/22

Xilinx推出针对OpenCL、C和 C++的SDAccel开发环境

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天在2014国际超算大会 (Super Computing 2014) 上宣布推出针对 OpenCL™、C 和 C++的S DAccel TM 开发环境，将单位功耗性能提高达25倍，从而利用 FPGA 实现数据中心应用加速。

发表于：2015/1/22

浦东科投完成对澜起科技的收购

一家全球模拟与混合信号芯片供应商，目前专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片为基础的解决方案，今天宣布Montage Technology Global Holdings, Ltd.，一家由上海浦东科技投资有限公司（“浦东科投”）和中国电子投资控股有限公司（“中电投资”）共同成立的实体，完成了其对澜起科技的收购。

发表于：2015/1/22

Microchip宣布推出全新单片机系列， 采用独立于内核的外设实现闭环数字控制和安全监测

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日在德国慕尼黑电子展上宣布推出多外设、低引脚数的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位PIC®单片机产品线。全新的单片机引入并扩展了Microchip独立于内核的外设（CIP）。

发表于：2015/1/22