头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 台积电大事不妙？传高通14nm转单三星 台积电大事不妙？科技部落客Leaksfly在推特爆料高通（Qualcomm）今年下半的开发时程表，内容显示接替Snapdragon 810的新一代芯片--「Snapdragon 820 」将采14 纳米制程，由三星（Samsung）和格罗方德（ GlobalFoundries ） 生产。 发表于：2015/1/22 2015 4G手机芯片：高通联发科展讯“肉搏” 中国智能手机出货将年增13%，上看4.73亿部，高通与联发科LTE芯片在中国出货差距不分伯仲，各达1.3亿套、1.25亿套，4G近身肉搏战 愈演愈烈。高通和联发科今年转进4G LTE战场，欧洲资本认为，新兴市场和LTE机型及穿戴物联网等，是推升今年智能手机的主要动能。 发表于：2015/1/22 台积电：2015年预产920万片12寸晶圆 在半导体代工厂生产领域独占鳌头的台湾积体电路制造公司（TSMC）业绩表现强劲。1月15日发布的2014年全年财报显示，借助智能手机市场增长 的东风，台积电全年合并营收为新台币7628亿元，较上年增长27.8%；全年净利润达到新台币2639亿元，较上年增长40%，连续3年创出历史新高。 从单月份来看，10月收入最高，突破新台币800亿元。 发表于：2015/1/22 2015电子业展望：高通联发科英特尔篇 2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力，但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无 人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业，尽管整体电子市场发展不如预期，但一些热点概念逐步落地，又为业界带来新一轮希望。 发表于：2015/1/22 迟迟不出新品 Intel/AMD都在玩什么？ 2014年1月，AMD推出了Kaveri核心的APU，至今已有一年时间。而最新的下一代APU产品Carrizo则只有移动版，暂无桌面型号推 出。AMD2015的桌面处理器路线图暂时空白。Intel在2014年6月、8月分别推出了Haswell-Refresh和Haswell-E处理 器，最新的14nm产品也只有移动版产品，桌面版的Skylake至少要等到下半年的8月份。 发表于：2015/1/22 展讯5年赶超联发科 梦想还是现实？ 如果要问谁是联发科的对手，那么高通肯定是首选的答案。然而，高通是比联发科更加强大的对手，展讯则是联发科的追赶者，也会成为强有力的竞争对手。那么，对于展讯这个追赶者，五年内赶超联发科是梦想还是现实呢？ 发表于：2015/1/22 Vishay的光学传感器荣获业内权威媒体年度大奖 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其通过AEC-Q101认证的VCNL4020X01全集成接近和环境光光学传感器，获得中国电子领域权威媒体之一的《电子产品世界》杂志的2014年度“编辑选择奖”。 发表于：2015/1/21 麦瑞半导体小尺寸负荷开关提供7安培恒电流 高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司 (Micrel, Inc.)(Nasdaq: MCRL) 今天推出 MIC95410 7安培负荷开关，封装尺寸紧凑，仅为1.2mm x 2.0mm。 发表于：2015/1/21 联华电子取得Cypress半导体40纳米嵌入式闪存硅智财授权， 驱动次世代微控制器、物联网与穿戴式应用产品 联华电子与嵌入式非挥发性内存解决方案厂商Cypress今(21日)共同宣布，联华电子40纳米制程平台已取得Cypress的SONOS嵌入式闪存硅智财授权。 发表于：2015/1/21 AMD公布2014年第四季度财报及2014年度财报 AMD (NASDAQ: AMD)今天宣布2014年第四季度营收为12.4亿美元，经营亏损3.3亿美元，净亏损3.64亿美元，每股亏损0.47美元。非GAAP经营利润3600万美元，净利润200万美元，每股收益持平。 发表于：2015/1/21 <…2358235923602361236223632364236523662367…>
