头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 华润上华“跑道形NLDMOS 晶体管及其制作方法”专利技术填补国内空白 该项专利填补了国内空白，开创了国内首个可应用于单片智能开关电源集成电路工艺技术，达到国际领先水平。目前，该项专利已应用于华润上华晶圆生产线，累计产出已达24万片，大幅提升了企业营收能力，两年内为华润上华新增直接销售额3.8亿元，新增利润4500万元。 发表于：2015/1/20 地方版“大基金”猜想：300亿地方支持突围！ 9月底，国家集成电路产业投资基金设立。而地方层面，继去年北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、深圳等地陆续出台百亿产业基金，由政府主导示范，吸引社会资本进入，扶持地方集成电路产业。 发表于：2015/1/20 瑞萨电子凭借其开创性的R-Car V2H SoC ADAS解决方案荣获电子产品年度产品大奖 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）于今日宣布R-Car V2H SoC的图像识别专用芯片荣获电子产品年度产品大奖。 发表于：2015/1/20 开启无限红外应用——福禄克重磅发布专家级红外热像仪 福禄克红外热像事业部推出有史以来最高分辨率的红外热像仪：大师之选专家级热像仪----TiX1000、TiX660和TiX640，其高达2048*1536的实测红外像素使其成为业内无可匹敌的高清热像仪。 发表于：2015/1/20 台积电16nm工艺跳票 三星是苹果唯一的“依靠” 据台湾《电子时报》报道，台积电已经将16纳米制造工艺的设备安装时间推迟至2015年下半年，而最初的计划是在上半年完成。 发表于：2015/1/20 博通的变化：由幕后到台前 在刚刚过去的CES上，记者仔细参观了博通的整个展厅，并和多个产品线负责人交流，通过观察和交流发现博通作为全球芯片大厂的成绩和创新点，博通在芯片市场有着很大的占有率，机顶盒、通信设备以及IOT方面都有着一定的战略部署。 发表于：2015/1/20 从台积电财报 看大陆半导体发展与竞争 台积电15日举行法说会，在汇兑收益及提前备货需求带动之下，展望今年首季优于淡季成长，隔日三大法人立刻响起“涨”声，同步买超逾1万8千张。但市场对台湾半导体业的疑虑，是必须面对大陆及南韩崛起的竞合。除了更高强度的制程与价格战争外，未来在半导体整合元件制造(IDM，Integrated Device Manufacturers)的趋势下，亚洲三雄鼎立对于台湾半导体业的挑战才刚要开始。 发表于：2015/1/20 平板装置对移动DRAM需求持续增加 市场研究机构TechNavio 近期发布的报告指出，全球平板电脑(tablet)市场对 DRAM 的需求持续增加，其营收在 2018年以前将以10.64%的复合年平均成长率(CAGR)温和成长，不过供应商们仍面临一些挑战。 发表于：2015/1/20 AMD嵌入式Radeon GPU加速医疗成像效能 AMD宣布其嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 协助Analogic公司旗下 BK Ultrasound 医用超音波产品的超音波系统 bk3000 发挥卓越应用效能。新款 BK Ultrasound 医用超音波 bk3000 搭载AMD嵌入式 Radeon 绘图技术，可望使成像及系统效能到全新境界。 发表于：2015/1/20 专家说：国“芯”杀出国门打群架 知名外资分析师陈慧明在由大和转战瑞银(UBS)后，今日首度亮相，发表对今年半导体的看法。他表示，今年半导体产业有三大趋势：大者恒大，中国大陆半导体产业将开始全球占领，以及跨产业结盟、进入“打群架”的时代。 发表于：2015/1/20 <…2362236323642365236623672368236923702371…>
