头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 长电并星科金朋 高通转单台封测厂 2014年底的最后一个好消息，中国封测厂江 苏长电与新加坡星科金朋合并案终于尘埃落定，双方已签署要约执行合约。未来星科金朋台湾子公司将脱离母公司，独立接单。法人表示，江苏长电与星科金朋合并 磨合期恐拉长，对于台湾封测业者如日月光、矽品、力成等有利，将出现转单效应。 发表于：2015/1/16 清华大学魏少军：中国如何补齐CPU这一环? 这次大基金完全颠覆了这种模式，是国家产业投资体系的革命性改革和创新。国家不再提供所有资本，而是起杠杆作用，用国家的钱撬动更大的社会资本。 2014年，中国集成电路产业的分水岭。4月，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布;9月，1200亿规模国家集成电路产业基金成立。政府出手了，中国 要重塑信息产业的核心——集成电路产业。 发表于：2015/1/16 集成电路国产化大时代：看这些领头的羊 刚刚进入2015年，业内人士纷纷预测集成电路国产化将迎来大时代。虽然全球半导体集成电路行业2012年受债务危机的影响二次放缓，但是凭借移动智能终端爆发也开始了复苏的过程，实现行业规模的持续增长，随着移动智能终端的渗透率趋于饱和，未来增长放缓是不可避免的趋势。 发表于：2015/1/16 e络盟推出基于飞思卡尔QorIQ LS1021A处理器的塔式系统模块 [中国 – 2015年1月15日] e络盟日前宣布供应基于QorIQ LS1021A 处理器的飞思卡尔塔式系统模块 。LS1021A处理器具备出色的能效和多种功能，它采用1GHz双ARM Cortex-A7内核， 专门用于更加智能且功能强大的工业连接以及物联网（IoT）网关方案，可实现高达2Gb/s的以太网连接性能。 发表于：2015/1/15 联发科受益4G营收飙涨 未计划开发12核芯片 在华为公司于1月13日披露因中国4G设备采购大单而营收大增的同时，手机芯片厂商联发科亦在1月10日公告称，其2014年营收达2131亿新台币，同比上一年增长56.6%。 发表于：2015/1/15 成都高新区每年投入逾10亿资金促科技创新 11月10日，成都高新区召开新闻发布会，公 布和解读于近日出台的《推进“三次创业”支持科技创新的若干政策》（以下简称《政策》）。该《政策》明确，成都高新区将设立每年不低于10亿元的科技创新 专项资金，重点用于支持聚集科技资源、完善科技创新服务体系、提升企业创新能力、促进科技成果转化、科技人员创新创业，推进其建设“世界一流高科技园 区”、申报国家自主创新示范区进程。 发表于：2015/1/15 苏州建成6英寸MEMS中试线 日前，中国—新加坡苏州工业园区举办了MEMS传感器产品交付会，苏州纳米科技发展有限公司将6英寸微纳机电制造（MEMS）中试线的首个产品正式 交付客户。这意味着国内首条全开放、市场化运作的6英寸微纳机电制造中试线正式运营，该中试线的投用将为我国中小MEMS企业的发展带来福音。 发表于：2015/1/15 半导体业“新常态”下，IC中国如何摆脱路径依赖 自上世纪40年代第一颗晶体管诞生以来，半导体产业在全球已走过近70年的发展历程。随着硅基半导体技术日趋成熟并不断逼近物理极限，多年来始 终遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业，其发展步伐正在放缓。 发表于：2015/1/15 合肥25个集成电路项目集中签约 合肥市25个集成电路产业项目1月12日集中签约。安徽省委常委、合肥市市委书记吴存荣，市委副书记、市长张庆军，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等出席签约仪式。 发表于：2015/1/15 看准4K UHD需求 ST/博通抢推DOCSIS 3.1芯片 下一代高速宽频家庭网路竞技赛开打。意法半导体(ST)和博通(Broadcom)不约而同在2015年美国消费性电子展(CES)抢先展示DOCSIS 3.1数据晶片，以回应市场对4K超高画质(UHD)、线缆网路电视(Cable IPTV)及多萤幕(Multi-screen)影音串流服务的殷切需求，因而掀起DOCSIS 3.1新技术战火。 发表于：2015/1/15 <…2366236723682369237023712372237323742375…>
