头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 IC Insights:大陆强力扶植 IC市场版图将变化 中国大陆政府强力扶植半导体产业，市调机构IC Insights认为，将明显改变IC供应商版图。 发表于：2015/1/12 1200亿"芯金"助攻 百度牵手Uber逆袭 2014年四季度中国TMT行业海外并购出现两大标志性事件——1200亿元规模的国家IC大基金首笔投资落地，令半导体行业在中国TMT行业海外并购中拔得头筹;百度战略投资Uber一案，则会对BAT的竞争格局产生重大影响。 发表于：2015/1/12 全球4G芯片市场外企占80%份额 随着多个国家和地区开通了LTE商用网络，全球4G进入高速稳步发展阶段，由此带动4G终端芯片进入规模发展，但其市场竞争也极为惨烈。目前，全球移动芯片市场呈现“三阵营”竞争格局，其中处于第一阵营的国际领先企业拥有4G市场80%份额，我国企业是否能打破外国企业在4G终端芯片产业的垄断，取得市场占有率的突破成为巨大挑战。 发表于：2015/1/12 大陆与台湾IC：豺狼与黑熊的战争 中国半导体公司，就像豺狼，台湾业者则是黑熊，在中国政府决定砸6000亿元成立基金、倾国家力量扶植产业之际，一场豺狼与黑熊的战争，才正要开始。 发表于：2015/1/12 国家集成电路产业基金首单落浦东 中微半导体获投4.8亿元 笔者日前从中微半导体设备(上海)有限公司(下简称“中微半导体”)获悉，在相关部门的推动下，中微半导体2014年底成为国家集成电路产业发展投资基金第一个完成投资的项目，投资总额达到4.8亿元。 发表于：2015/1/10 Intel将为多元科技人才计划投资3亿美元 除宣布推出采用Quark处理器、钮扣般大小的智慧穿戴装置晶片模组Curie，Intel执行长Brian Krzanich在CES 2015开展主题演讲中也强调将持续发展RealSense等3D应用发展，并且将再次投入3亿美元资金强化多元科技人才计画。 发表于：2015/1/9 英特尔CES展会成就 押宝可穿戴等创新领域 在今年的CES上，作为行业巨头的英特尔又像往常一样带来了最新技术和产品，包括全新交互技术、3D扫描技术等。下面就一起看下英特尔在本届CES展会上的成就。 发表于：2015/1/9 “芯前途”中国芯发展逐步进入正轨 根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造;而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成，以期借着提升国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。 发表于：2015/1/9 ARM：各厂自定物联网连接协定不影响开放发展 根据ARM嵌入事业群行销副总CharleneMarini说明，物联网是目前各家积极竞争市场，就现行ARM的立场仍是以提供各类应用解决方案为主，并且协助将此市场扩大发展，例如去年便针对Kickstarter平台的新创团队提供各项资源，使其能更方便、快速建置各类物联网应用创新，目前也都累积续多显着成就。 发表于：2015/1/9 三驾马车拉动移动芯片向前 指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是X86、ARM和MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非X86阵营的高性能微处理器CPU。 发表于：2015/1/8 <…2370237123722373237423752376237723782379…>
