头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 AMD三位核心高管离职 AMD公司1月12日宣布，三名高级管理人员离职。AMD新任CEOLisaSu之前已经下令裁员进行人员重组。这次离职的三位高管是AMD计算和图形业务集团总经理JohnByrne，首席营销官ColetteLaForce和首席战略官RajNaik。在一封电子邮件中，AMD表示，3位高管离职是“实现最佳的组织设计和领导团队的步骤之一，以进一步加强AMD执行力，促进AMD增长。” 发表于：2015/1/15 英特尔发布世界上最小电脑 体积仅如一枚U盘 英特尔发布世界上最小Windows电脑Compute Stick，大小仅如一枚U盘，可连接任何电视机或显示器以组成一台完整PC。 发表于：2015/1/15 步入集成计算时代 2014年英特尔发展情况回顾 2014年是英特尔及整个IT行业取得突破性进展的一年，我们迎来了集成计算时代，技术进步无处不在，无论是前端的移动设备和物联网(IoT)，还是后端的IT基础架构，都有十分显著的进步。 发表于：2015/1/15 ARM：移动设备驱使物联网大幅成长 在此次CES 2015期间，我们与ARM行动解决方案部门总监James Bruce进行简单访谈。其中，James Bruce认为行动装置依然有相当成长动能，虽然不若几年前主要在效能、机身厚度设计的改变让使用者明显感受，但行动装置驱使人们改变生活型态的力道依然强劲，同时也认为物联网将会是下一个蓝海，而智慧穿戴装置则会是相当有趣的发展。 发表于：2015/1/15 物联网落地促进中国半导体产业迎第二春 刚刚过去的2014年，加速了全球物联网的落地和普及，通过无线网络进行连接已渐成主流。未来5年，全球将有超过500亿个终端相互连接，进入一个全新的互联网时代。 发表于：2015/1/15 大陆为本土芯片崛起动作频频 [导读] 由于中国每年进口芯片金额多达2000亿美元，远比石油进口额还高，让中国政府忍不住下重手，整并、投资动作频频，就为拉拔自家半导体产业。 发表于：2015/1/15 AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU为医疗成像领域提供卓越解决方案 AMD (NASDAQ: AMD ) 今日宣布AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU已经开始为Analogic公司旗下的BK Ultrasound bk3000™超声系统提供前沿的卓越应用性能。Analogic是医疗和安全技术解决方案研发领域的领导厂商，致力于不断推动医疗进步以挽救更多生命。 发表于：2015/1/14 意法半导体(ST)与米兰理工大学通过PFGA合作开发FASTER 3D图形应用系统 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布对基于射线跟踪 (ray-tracing) 技术的实验性3D图形应用系统进行测试验证。该解决方案采用一颗与现场可编程门阵列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相连、基于ARM®处理器的测试芯片。FASTER 研发项目以“简化分析合成技术，实现有效配置”为目标，是意法半导体与米兰理工大学 (Politecnico di Milano) 的合作开发项目；Hellas研究技术基金会则是该项目的另一个合作方。欧盟第7框架计划 (European Union Seventh Framework Programme: FP7 IC T 287804) 为此项目提供部分研发资金。 发表于：2015/1/14 紫光赵伟国：2020年集团IC年产值誓达100亿美元 紫光集团的企业发展战略是“以集成电路产业为核心，致力发展成为世界前列的高科技产业集团”。紫光集团的业务除了集成电路之外，还有其他几大板 块，包括生命健康、城市基础设施建设、科教地产和金融投资等。把这些业务进行一个定位，那就是“芯片是事业，其他是生意”。 发表于：2015/1/14 全球半导体业步入“新常态”IC中国如何摆脱路径依赖 自上世纪40年代第一颗晶体管诞生以来，半导体产业在全球已走过近70年的发展历程。随着硅基半导体技术日趋成熟并不断逼近物理极限，多年来始 终遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业，其发展步伐正在放缓。与此同时，在应用市场，多年来推动全球半导体市场增长的PC及消费类电子产品需求，正在移 动智能终端的冲击下疲态尽露，而PC与智能终端的此消彼长，对半导体市场而言其“洗牌”作用更多于推动作用。随着全球半导体产业同时迈入“后摩尔时代”与 “后PC时代”这一“两后时代”，全球半导体产业开始呈现出显著的“新常态”特征，这主要表现在如下三个方面： 发表于：2015/1/14 <…2368236923702371237223732374237523762377…>
