头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 中芯国际深圳厂正式投产 中芯国际集成电路有限公司(中芯国际)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业宣布其在深圳的200mm晶圆厂正式投产，这也标志着中国华南地区第一条8吋生产线投入使用。同时这也是今年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台后，国内第一条投产的集成电路生产线。移动通讯设备的成长和物联网的火热应用，使当下8吋晶圆的 市场供不应求。中芯深圳厂在设备和工艺上的投入，确保8吋晶圆的生产达到国际先进水准。根据计划，今年年底前将会达到每月一万片的装机产能，在2015年 底达到每月两万片，后续还将持续扩充产能以满足市场的旺盛需求。产品主要应用方向为图像传感器、逻辑电路和电源管理电路等消费及通讯电子。 发表于：2014/12/19 《2014中国工程师创新动力调查报告》在京发布 《2014中国工程师创新动力调查报告》（以下简称报告）16日在北京发布。该《报告》由中国工业和信息化部电子科学技术情报研究所与TE Connectivity公司联合完成，通过向中国国内1107名在职工程师展开调查，覆盖31个省份及直辖市，涵盖汽车、通讯、化工、信息技术等20余个主要技术行业。 发表于：2014/12/17 2015工艺升级：三星14nm对战台积电16nm 目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下 的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。架构没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。 除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了。今天三星半导体业务总裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布称，三星14nm FinFET工艺进展顺利，并且已经有客户在投产芯片了。 发表于：2014/12/17 德州仪器扩展物联网（IoT）云生态系统并通过开源Energia支持简化代码开发 德州仪器（TI）一直致力于扩展其物联网（IoT）云服务供应商第三方生态系统。该生态系统于2014年4月推出，日前又添加了10个新成员，至此，TI IoT云生态系统的规模已达18家公司，旨在为多种云选择提供支持。此外，生态系统成员还能提供解决方案，以帮助客户将其基于TI的IoT解决方案快速连接到云。此次添加的新成员包括Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo和Weaved。 发表于：2014/12/16 FTDI Chip发布支持用电容性触控技术开发HMI的EVE平台 FTDI Chip 已经进一步扩大其支持屡获殊荣的嵌入式视频引擎（EVE）技术的开发模块产品组合，由于EVE技术创新的面向对象（object-oriented）的方法，使其有助于实现革命性的人机界面（HMI）设计。这些最新EVE平台的目标是采用电容式触控技术创建智能显示系统，并且可使用FTDI Chip今年早些时候发布的FT801 EVE芯片来设计实现。两个全新模块的触摸屏可支持1至5个独立的触摸点（因此允许确定各种不同的手势、旋转、滑动、捏合、缩放等）。两个模块可以通过自身的2.1mm电源插孔、USB Micro-B端口或SPI主机连接器的5V电压供电。此外，它们还可以通过其I2C接口连接到一个3.3V电源。 发表于：2014/12/16 第四届“时代民芯”杯电子设计大赛颁奖 日前，由北京时代民芯科技有限公司主办的第四届“时代民芯”杯电子设计大赛 颁奖典礼在京举办，大赛一、二、三等奖获得者代表出席，来自工业和信息化部、北京市经济和信息化委员会、中国半导体行业协会、中国电子仪器行业协会的领导和嘉宾出席了此次庆典并致辞。 发表于：2014/12/16 赵元富:开发自主可控的“中国芯” 非常欢迎大家参加第四届大赛颁奖典礼暨第五届大赛新闻发布会。感谢大家对“时代民芯”杯电子设计大赛的关注和大力支持！ 发表于：2014/12/16 2015年DRAM产业五大趋势 2014年是 DRAM 产业获利颇为丰收的一年。受惠于全球智慧型手机持续热销，一线DRAM大厂纷纷转进行动式记忆体； TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 预估， 2014年行动式记忆体将占整体DRAM产出的36%，2015年更有机会突破40%大关。 发表于：2014/12/16 物联网方兴未艾，飞思卡尔运筹帷幄细化QorIQ通信处理器 从模拟制式手机到2G、3G、4G甚至是未来的5G，每到转折期就有一些人被技术牵绊而不知何去何从，飞思卡尔半导体总是能应景推出相应的通信处理器等创新产品，为通信时代的跨越保驾护航。在物联网时代，通信处理器不再属于稀缺资源而被少数企业掌握，并且更新速度加快，倒逼知名厂商处于“逆水行舟不进则退”的境地，要继续做领头羊，需要针对新时期的“痛点”更新产品。飞思卡尔QorIQ T1024/14和T1023/13通信处理器就是众多新品之一，这些新处理器采用28 nm技术，将性能领先的Power Architecture e5500处理器内核与运行频率高达1.4 GHz的先进缓存架构、应用领先的卸载引擎和面向未来、低功耗的内存子系统整合在一起，它们主要针对低成本的企业和服务供应商边缘和网络控制应用。 发表于：2014/12/15 QuickLogic公司宣布与Nordic半导体合作推出TAG®-N可穿戴Sensor Hub开发工具 QuickLogic公司宣布与Nordic半导体合作推出TAG®-N可穿戴Sensor Hub开发工具：支持不间断检测传感器、内置计步器、手势和上下文识别算法，提供完整的小尺寸解决方案，适合可穿戴设备的开发和测试，可以实现低耗能蓝牙无线连接。 发表于：2014/12/15 <…2376237723782379238023812382238323842385…>
