头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升,传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器(MCU)为研究对象,深入剖析芯片测试模式的核心技术,提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入,同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构,保障测试数据的灵活分配,可全面覆盖芯片多模块的测试需求,为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 Cirrus Logic 全新语音处理器提供随时随地的清晰通信 进一步提升智能手机、平板电脑的用户体验 Cirrus Logic公司(纳斯达克代码:CRUS)今日面向移动应用推出全新系列的语音处理器,进一步扩展了其市场领先的便携式音频IC 产品系列。采用集成式SoundClear®技术的超低功耗Cirrus Logic CS48LV12/13 语音处理器通过改善语音质量、消除背景噪声和提供在任何环境下的清晰通信 发表于:2014/3/28 “小小芯”成就“大梦想” 德州仪器TI希望小学在四川南部县落成并投入使用 全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)捐建的“德州仪器TI希望小学”在四川省南部县落成并正式投入使用。南部县县委常委、总工会主席兰海燕、副县长杨庆萍,中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷,德州仪器首席公益事务官Trisha Cunningham和亚太区人力资源总监祝薇代表TI中国管理团队与两百余名小学生一起参加了以“小小芯,大梦想”为主题的新校舍落成仪式。 发表于:2014/3/27 基于TMS320DM6437的OSD技术设计及应用举例 以棒材计数系统中计数显示系统为例,介绍了一种以TMS320DM6437为控制内核的OSD显示技术。该方案将采集到的棒材图像与棒材计数结果文字字符完成叠加,并通过VGA显示器实时显示。本方案在实际项目的系统中工作稳定,字符显示位置可灵活修改,能方便应用于实时显示。 发表于:2014/3/26 数字岩心中的Boltzmann并行算法优化 针对LBM在应用过程中计算规模过大的问题,提出了一种优化算法。该算法明显改善了计算时间过长的问题;对访问的边界数据进行特殊处理,减少了分支判断逻辑;根据三维岩石微观图像的特点进行了空间结构优化,避免了无效格子点在线程中的运行,提高了GPU运算效率。实验结果表明,优化后的计算速度有明显提升。 发表于:2014/3/26 基于ARM和Linux的视频图像采集系统 提出了一种基于S3C2440 ARM处理器、USB摄像头硬件平台和嵌入式Linux操作系统的视频采集系统方案。研究了USB摄像头在Linux中的驱动开发,对系统总体结构、基于V4L2的视频采集以及视频动态显示应用程序等功能模块设计做了具体介绍。试验结果表明,本系统实现了在LCD显示器上动态显示USB摄像头采集的图像,且视频采集稳定,图像帧过渡平稳,提供了一种成本低、体积小、功耗低的图像采集方案,能够很好地应用在视频监控等系统中。 发表于:2014/3/26 意法半导体让明天的数字家庭生机盎然 年初,全球的几大电子类展览让手机、便携设备,特别是可穿戴设备这类消费产品迅速升温。其实电视从诞生开始就在消费电子产品中扮演着重要角色。很赞成意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华先生对于电视角色的表述:电视主要对象是家庭,而手机这类便携产品则更适合个人的娱乐消费。 发表于:2014/3/26 基于Android的水产物联服务系统设计与开发 设计开发了基于Android平台的水产物联服务系统客户端,通过分析水产物联服务系统客户端的需求, 提出系统设计思想及实现方法。介绍了系统客户端在线监测和远程控制功能的实现方法和步骤,完成客户端软件的设计与开发,实现了水产物联服务系统客户端的功能和需求。 发表于:2014/3/25 基于MSP430的微弱信号检测装置 采用MSP430作为整个系统的主控制器,设计并制作了一套微弱信号检测装置,用于检测在强噪声背景下已知频率的微弱信号的幅度值,并在LCD上显示该值。最终测试表明,该系统能较好地实现微弱信号的检测,其抗干扰能力强,测量精度高。 发表于:2014/3/25 基于Web Service的Android技术应用研究 在客户端与服务器间通过web Service进行通信,给出Android应用程序开发的完整过程,服务器端基于Java的SSM结构,利用Web Service实现访问接口,Android客户端通过Ksoap调用Web Service,并以网格化管理为例,最终实现了Android客户端与服务器灵活信息交互。 发表于:2014/3/24 基于CATIA的三维自动布线系统开发 提出了一种新颖的整机三维布线设计模型,以CATIA V5R20 SP7为平台,通过二次开发,调用预先设计好的接线表和器件表,实现了三维环境下在整机中的自动三维布线,解决了目前二维电子整机布线设计繁琐的问题,使得布线设计与工艺设计紧密结合,从而直观有效地验证布线过程的正确性,实验表明辅设效果较为理想。 发表于:2014/3/24 <…2415241624172418241924202421242224232424…>