头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 基于STM32的热水器控制器与网络接口设计 针对太阳能热水器的智能化控制和网络监控功能进行了研究并提出设计方案，给出了整机原理图，完成了以STM32F103芯片为核心的测控电路及各接口电路的设计，选用ENC28J60以太网控制器定时上传数据，为实现局域网功能做好准备。控制器具有良好的人机交互功能及初步智能化特征。 发表于：2014/3/11 意法半导体(ST)推出新软件让STM32微控制器应用设计变得更容易、更快、更好用 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、全球领先的ARM® Cortex™-M-内核微控制器厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）针对STM32微控制器推出一套免费的功能强大的设计工具及软件STM32CubeTM。新开发平台可简化客户的开发项目，缩短项目研发周期，并进一步强化STM32在电子设计人员心目中解决创新难题的首选微控制器的地位。 发表于：2014/3/11 瑞萨电子面向物联网应用推出集成大容量闪存和SRAM的32位通用微控制器 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），今天发布了RX64M系列微控制器（MCU），作为RX族32位MCU的旗舰产品，该系列产品首次使用了40纳米工艺。 发表于：2014/3/11 Silicon Labs携超低能耗物联网解决方案亮相慕尼黑上海电子展 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB）将于2014年3月18-20日在慕尼黑上海电子展（electronica China）展示一系列面向物联网的半导体器件、软件和系统等解决方案，展位号为W1.1212。针对物联网可连接设备应用，混合信号技术领导者Silicon Labs将展示其最新的基于ARM®的节能型微控制器（MCU）、ZigBee®和sub-GHz无线连接解决方案、高精度传感器以及下一代嵌入式开发平台。 发表于：2014/3/10 风河推出新一代物联网应用实时操作系统VxWorks 7 全球领先的智能互联系统嵌入式软件提供商风河®公司近日宣布，已经完成了对其实时操作系统(RTOS, Real-Time Operating System)的全面升级，足以支持业界客户抓住物联网所带来的新机遇。最新发布的风河VxWorks 7不仅进一步强化了风河公司在传统的航空、国防、医疗以及工业市场的领导地位，而且会在新兴的物联网应用领域大放异彩。 发表于：2014/3/10 互联计算走进数字标牌 英特尔创新生活体验 英特尔认为，传统的、基于平面表现形式的内容及广告推送对消费者的吸引力越来越小，互动式的媒体传播和营销方式将成为主流。到2015年，预计将有2200万台显示屏出现。新兴媒体渠道——数字标牌（Digital Signage）正在迅猛发展，无论是在受欢迎程度还是在曝光率方面，目前都已成为仅次于电视的第二大媒体形式。 发表于：2014/3/7 基于单片机的移动监控系统硬件设计 介绍了一种基于单片机的移动视频监控系统，详细给出了硬件各部分的设计。系统由网络摄像机、无线网络以及能通过串口进行控制的小车平台组成，解决了无监控设备区域的监控问题。系统制作简单，维护方便，充分利用现有资源和技术，同时采用模块化设计，可移植性很强，在危险、未知环境的探测、监控等领域有很好的推广应用价值。 发表于：2014/3/7 德州仪器 LaunchPad 产业环境中首款支持物联网的 Tiva™ C 系列互联 LaunchPad 助力云技术实现重大构想 日前，德州仪器(TI) 宣布推出其普及型微控制器(MCU) LaunchPad 产业环境的最新产品Tiva™ C 系列互联LaunchPad。该款物联网(IoT) 创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型，为基于LaunchPad 的任何最新或现有应用带来广泛的连接性。 发表于：2014/3/7 利用CPC5621芯片实现车载调度机环路中继 为了满足应急通信系统中车载调度机稳定可靠的中继通信要求，提出了一种基于CPC5621芯片的环路中继电路设计方案。介绍了此设计在车载调度机中的典型应用，对CPC5621芯片的功能作了说明，给出了系统设计的硬件结构，分模块描述了利用CPC5621实现环路中继电路的方法，详细讲解了语音及信令的处理流程，并对系统软件设计进行了分析，给出了软件的处理流程。经过测试及应用，证明利用CPC5621芯片设计的环路中继完全达到了稳定、可靠的指标要求。 发表于：2014/3/7 风速风向的移动测量系统设计 针对传统测风仪器无法直接用于移动条件下（如车载或船载时）的风速风向测量的问题,设计了一种可以在移动平台上应用的超声波风速风向测量系统。该系统使用超声波时差法测量平面内二维风向风速，同时使用霍尔传感器和电子罗盘测量基座的移动速度和方向，通过微处理器对测得的风速风向进行修正，得到实际风速和风向。系统采用ARM作为核心控制器，提高了时差的测量精度，并降低了功耗。 发表于：2014/3/7 <…2418241924202421242224232424242524262427…>
