头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 爱特梅尔利用二十年微控制器领导能力发布全新ARM Cortex-M0+微控制器系列 微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 发布全新Atmel® SAM D20，这是基于ARM® Cortex™-M0+处理器内核的新系列嵌入式快闪微控制器中的首个产品系列，是家庭自动化、消费、智能计量和工业应用的理想选择。 发表于：2013/7/5 我的手机地盘，我做主 全球领先的移动通信端到端整体软件解决方案提供商播思国际控股公司（简称：播思）近日正式推出了最新研发的手机主屏启动器软件——3D 主屏(3D Home)。3D主屏采用先进的3D引擎技术，能够在手机界面上展现多维度的立体空间，为用户带来真实3D主屏体验的同时，极大地满足用户对于个性化定制手机主题以及文件夹管理的需求。3D主屏拥有全新的操作模式，用户可以对手机桌面上的各种控件进行高自由度的自定义管理，完全改变了传统手机界面的操作模式。 发表于：2013/7/5 意法半导体（ST）发布虚拟实验室，助力音频工程师产品创新 ST发布一套虚拟音频实验室，为工程师提供复杂的音频设计和评估功能，适用于SoundTerminal™音频芯片和数字MEMS麦克风 发表于：2013/7/4 基于ARM-WinCE的某型航空发动机温控盒检测仪设计 提供了一种基于ARM处理器、Windows CE嵌入式操作系统的检测仪设计方案，介绍了软硬件设计。软件设计中，定制了操作系统，编写了硬件驱动程序，利用多线程技术实现了检测数据的实时显示，同时具有数据保存、故障分析等功能，得出了待测方波频率与测量时机的基本关系。试验结果表明，该检测仪稳定性好、精度高、操作简单，设计思想和工程实现方法对低频方波信号的物理量实时检测具有一定的借鉴意义。 发表于：2013/7/3 富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提供样片。 发表于：2013/7/3 基于单片机的8×4数字语音混音矩阵模块设计 提出了一种8×4数字语音混音矩阵模块方案。模块基于STC12C5A60S2单片机和4通道并行D/A转换芯片。给出了模块软硬件设计方案，讨论了模块实现中的设计难点。实际验证结果表明达到了预期设计目标。 发表于：2013/7/3 基于ARM的温湿度远程监测系统 基于ARM的温湿度远程监测系统可以对生产环境温湿度因素进行有效测量，其体积较小，智能程度高，利用通用分组无线业务GPRS网络无线数据传输技术实现对温湿度的远程实时监测。系统选用SHT10传感器芯片进行温湿度测量，测量数据精度高、反应灵敏且工作稳定。嵌入式系统程序基于Linux 2.6开发平台开发，程序具有实时性强、方便移植、内存共享和I/O系统优化等特点。 发表于：2013/7/2 一种基于应用性能表现的通用基础软件选型方法 阐述了一种基于应用性能表现的通用基础软件选型的方法。介绍了基于应用系统性能为基准，对数据库和应用中间件进行选型比对。 发表于：2013/7/2 μC/OS-III对信号量的改进 μC／OS-III是对μC／OS-II的重大改进，增加了许多新的特性。在信号量的使用上，μC／OS—III增加了一些可选的参数，提高了使用的灵活性；新增了任务内嵌的信号量，可以更高效地和任务进行通信。本文分析对比μC／OS—II和μC／OS—III中信号量内部结构的差异及新增的特性。 发表于：2013/7/2 AK7757：集成音频DSP的数字音频方案 AKM公司的AK7757是一款内置4通道DAC、一个可选输入立体声ADC通道、一个单声道ADC和一个数字音频接口的数字音频信号处理器。该音频数字信号处理器具有在48kHz的采样速率下达到1536阶的并行算法操作性能。 发表于：2013/7/2 <…2468246924702471247224732474247524762477…>
